[发明专利]插座及电子设备有效
申请号: | 201080001133.0 | 申请日: | 2010-04-08 |
公开(公告)号: | CN102334242A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 三村详一;飞永真人;藤野新九郎;山本龙矢;细田昌宏;房安浩嗣 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及插座及具备插座和印制电路板的电子设备。
背景技术
近年来,经由以HDMI(High-Definition Multimedia Interface:注册商标)规格或USB(Universal Serial Bus)规格等为基准的接口,在电子设备(例如,AV设备或便携式终端等)之间高速传送数字信号的技术广泛使用。
此种接口包括电子设备中内藏的印制电路板的载置面上载置的插座和插入到插座的插头插入口即开口部内的插头。插座具备:嵌入到插头的端子绝缘板;多个下侧端子;多个上侧端子。端子绝缘板具有设置在载置面侧的第一主面和设置在第一主面的相反侧的第二主面。多个下侧端子与第一主面和载置面连接。多个上侧端子与第二主面和载置面连接。
在此,已知有在载置面上将各下侧端子连接在比各上侧端子接近开口部的位置上的方法(例如,参照专利文献1)。具体来说,从载置面侧观察印制电路板时,各上侧端子的一端部与离开开口部的第一连接区域连接,各下侧端子的一端部与比第一连接区域接近开口部的第二连接区域连接。
专利文献1:日本特开2009-9728号公报
然而,在专利文献1所记载的方法中,多个下侧端子中包含一对信号端子,并且多个上侧端子中包含与一对信号端子相对应的接地端子时,由于伴随小型化的端子间隔的狭小化,在载置有插座的印制电路板的布线设计中,会产生以下问题。
即,例如HDMI的小型插头及小型插座的情况下,使对应于与第二连接区域连接的一对信号端子的布线通过与第一连接区域连接的接地端子的两侧时,存在必须在载置面上适用微细的布线规则的情况。因此,会产生插座及电子设备的制造成本增大的问题。
另外,使对应于与第二连接区域连接的一对信号端子的布线通过印制电路板内部时,与通过接地端子的两侧的情况相比需要延长布线。因此,在分别通过一对信号端子传送的信号即传送信号中,会产生传送延迟或伴随传送延迟的跳动等。其结果是,在印制电路板中,会产生传送信号品质下降的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述状况作出的,其目的在于,提供一种能够抑制印制电路板的制造成本的增大及印制电路板中的传送信号品质的降低的插座及电子设备。
本发明的特征的插座是载置在印制电路板的载置面上的插座,具备:端子绝缘板,其具有离开载置面的第一主面和隔着第一主面设置在载置面的相反侧的第二主面;一对信号端子,它们分别具有与第一主面连接的第一信号端子连接部、与载置面连接的第二信号端子连接部、将第一信号端子连接部与第二信号端子连接部连结的信号端子连结部;接地端子,其具有与第二主面连接的第一接地端子连接部、与载置面连接的第二接地端子连接部、将第一接地端子连接部与第二接地端子连接部连结并隔着信号端子连结部从载置面的相反侧布线在信号端子连结部与载置面之间的接地端子连结部。
发明效果
根据本发明,能够提供一种能够抑制印制电路板的制造成本的增大及印制电路板中的传送信号品质的降低的插座及电子设备。
附图说明
图1是示出实施方式的接口10的结构的立体图。
图2实施方式的从开口部12A侧观察插座12的图。
图3是示意性地图示实施方式的端子群12B的立体图。
图4是实施方式的从载置面11A侧观察布线群11B及插座12的图。
图5是实施方式的接地端子TGC及一对信号端子TC+、TC-的立体图。
图6是实施方式的接地端子TGC及一对信号端子TC+、TC-的侧视图。
图7是图5的A-A线的剖视图。
图8是实施方式的接地端子TG1及一对信号端子T1+、T1-的立体图。
图9是实施方式的接地端子TG1及一对信号端子T1+、T1-的侧视图。
图10是图8的B-B线的剖视图。
图11是实施方式的接地端子TG0及一对信号端子T0+、T0-的立体图。
图12是实施方式的接地端子TG2及一对信号端子T2+、T2-的立体图。
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