[实用新型]一种LED芯片封装结构无效
| 申请号： | 201029180052.6 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN201608204U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 倪斌 | 申请（专利权）人： | 倪斌 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 315472 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片封装结构，其特征在于包括基材(1)，基材(1)上焊接设置LED芯片(3)并连接正负极引脚，LED芯片(3)外设置反光圈(2)，反光圈(2)外套接设置高透光玻璃罩(4)，高透光玻璃罩(4)与基材(1)之间密封设置，高透光玻璃罩(4)内壁均匀涂覆荧光粉(5)。
2.如权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的反光圈(2)的材料为塑料、玻璃、陶瓷，反射面经镜面处理，反光圈(2)与基材(1)粘结配合。
3.如权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的高透光玻璃罩(4)为半球型、U型、弧型。
4.如权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于高透光玻璃罩(4)与反光圈(2)套接后再粘结配合。
5.如权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于高透光玻璃罩(4)与基材(1)之间设置环氧树脂密封加固。
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