[实用新型]一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀有效
| 申请号： | 201020701235.0 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202045396U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞亨精密工具有限公司 |
| 主分类号： | B23C5/10 | 分类号： | B23C5/10 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 彭秀丽 |
| 地址： | 325600 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 平面 刻线去 铜箔 铣刀 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板平面刻线去铜箔用铣刀，包括刀柄(1)，所述刀柄(1)的一端延伸成铣削刀头(2)，所述刀头(2)为半圆柱形，所述刀头端部形成端齿面，其特征在于：
所述刀头(2)经抛光处理，其圆柱部分为阿基米德螺旋线齿背曲线的铲背(21)，所述端齿部分的后角为8-10°，刃倾角为4-8°。
2.根据权利要求1所述的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：
所述端齿部分的后角为10°，所述刃倾角为8°。
3.根据权利要求1或2所述的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：
所述刀头(2)的刃径为0.8-3.175mm。
4.根据权利要求3所述的电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：
所述端齿尖高低相差0.01mm。
5.根据权利要求4所述电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：
所述铣刀的周齿侧刃后角为18°-22°。
6.根据权利要求5所述电路板平面刻线去铜箔用铣刀，其特征在于：
所述铣刀的周齿侧刃后角为20°。
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