[实用新型]一种贴片式LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片式LED支架。

背景技术

现在，LED器件的应用越来越广泛，其结构也各式各样。目前，有一种LED支架，包括支架本体，支架本体内具有安装LED芯片的容纳空间，其中支架本体的厚度较大，一般大于2mm，容纳空间的深度较大。这种结构的LED支架存在一下缺陷：(1)由于容纳空间的深度较大，LED芯片所发射的部分光在容纳空间被内壁阻挡，并在内壁上形成反射，而支架本体的材料一般具有吸光的性能，因此，光在反射过程中部分被支架本体所吸收，这样，就减小了出光率；(2)由于支架本体的厚度较大，当LED芯片安置到容纳空间内后，LED芯片底面到支架本体底面的距离较大，这样，传热距离大，因此，热传导较慢，缩短了LED器件的寿命。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种贴片式LED支架，所要解决的技术问题是提高出光率，缩短导热路径，提高散热效率。

为达到上述目的，一种贴片式LED支架，：包括支架本体，支架本体的上表面向下延伸有安置LED芯片的容纳空间；支架本体上表面到容纳空间的底面距离为0.5～0.7mm，容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0.6～0.7mm。

作为改进，容纳空间为上大下小的圆锥形，锥度为3～3.5。

作为改进，容纳空间为正四方锥台形，两相对侧面的夹角为45～49°。

作为改进，支架本体包括下支架本体和上支架本体，下支架本体的两相对侧边包裹有PIN脚。

作为改进，上支架本体的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形。

本实用新型的有益效果是：

(1)由于支架本体上表面到容纳空间的底面距离为0.5～0.7mm，在使用LED支架时，LED芯片所发出的光大部分直接从容纳空间射出，只有少部分光在容纳空间的内壁上发生反射，这样，被支架本体所吸收的光少，从而提高了出光率。

(2)由于容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0.6～0.7mm，相对于现有技术，距离减小，传热的距离小，因此，LED芯片产生的热量能快速的传递到支架底部，底部支架PIN脚与空气接触，因此，散热效果好。

(3)圆锥形的容纳空间成型容易，且采用3～3.5的锥度，出光效率更高，且在LED生产过程中能有效避免腔体内气泡的产生。

(4)采用正四方锥台形的容纳空间，两相对侧面的夹角为45～49°，使得LED芯片发射的光能大部分直接射出，并聚光效果好。

(5)将PIN脚包裹在下支架本体的两侧，不仅安装牢固，而且便于焊接。

(6)上支架本体的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形，在成型上支架本体时，脱模容易，降低生产成本。

附图说明

图1为贴片式LED支架的主视图。

图2为贴片式LED支架的仰视图。

图3为贴片式LED支架的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1至图3所示的贴片式LED支架，包括支架本体1，支架本体1由上支架本体11和下支架本体12构成。支架本体1的上表面向下延伸有安置LED芯片的容纳空间2，下支架本体的部分上表面为容纳空间的底面14；支架本体上表面13到容纳空间的底面14距离为0.5～0.7mm，优选0.7mm，容纳空间的底面14到支架本体的下表面15距离为0.6～0.7mm，即下支架本体12的厚度为0.6～0.7mm，优选0.7mm，容纳空间为上大下小的圆锥形，锥度为3～3.5，优选3.4，当然容纳空间也可为正四方锥台形，两相对侧面的夹角为45～49°。由于支架本体1上表面到容纳空间2的底面距离为0.5～0.7mm，且锥度为3～3.5，在使用LED支架时，LED芯片所发出的光大部分直接从容纳空间射出，只有少部分光在容纳空间的内壁上发生反射，这样，被支架本体所吸收的光少，从而提高了出光率；由于容纳空间的底面到支架本体的下表面距离为0.6～0.7mm，相对于现有技术，距离减小，传热的距离小，LED芯片产生的热量能快速的传递到支架底部，底部支架PIN脚与空气接触，因此，散热效果好。

在下支架本体12的两相对侧边包裹有PIN脚3，这样，不仅PIN脚安装牢固，而且便于将贴片式LED支架焊接到电路板上。

如图1所示，上支架本体11的外侧面上边缘向内侧倾斜呈锥形。在成型上支架本体11时，脱模容易，降低生产成本。