[实用新型]电容式麦克风有效
| 申请号: | 201020699975.5 | 申请日: | 2010-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN201910912U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
| 发明(设计)人: | 党茂强;刘德安 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01 |
| 代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 赵玉峰 |
| 地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容 麦克风 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声领域,具体涉及一种电容式麦克风。
背景技术
随着便携式消费类电子产品的广泛应用,作为重要声学器件的电容式麦克风得到广泛应用。
现有技术中采用的电容式麦克风主要包括由线路板和壳体组成的保护结构,位于壳体底部的电容组件,以及电连接电容组件和线路板的环状的电连接结构。其中,电容组件包括一振膜组件和位于振膜组件上方的极板。采用这种结构的电容式麦克风,极板和电连接结构为相互独立的结构,零件数目较多,不便于安装,并且产生的寄生电容较大,在产品的压合过程中容易造成损坏,因此有必要对传统结构的电容式麦克风进行改进,以避免上述缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种电容式麦克风,可以减少零件数目,简化安装工序,同时可以减小寄生电容,防止产品压合过程中造成损坏。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:电容式麦克风,包括由线路板和壳体围成的外部框架,在所述线路板上设有电子元器件,在所述外部框架内设有电容组件,所述电容组件包括振膜组件和位于所述振膜组件上方的极板,所述极板包括极板本体和与所述极板本体一体设置的朝向所述线路板且与所述线路板电连接的弯折部,所述弯折部上具有弯曲的弹性形变部。
作为一种优选的技术方案,所述弯折部设于所述极板本体的边缘且为片状结构。
作为一种优选的技术方案,所述壳体的内侧壁上设有金属屏蔽层。
作为一种优选的技术方案,所述极板本体靠近所述振膜组件的一侧表面和所述弯折部靠近所述金属屏蔽层的一侧表面均设有驻极体材料层。
作为一种优选的技术方案,所述极板还包括一体设于所述极板本体边缘的朝向所述线路板的防短路部,所述防短路部垂直于所述极板本体的高度小于等于所述弯折部垂直于所述极板本体的高度。
作为一种优选的技术方案,所述防短路部靠近所述金属屏蔽层的一侧表面设有驻极体材料层。
作为一种优选的技术方案,所述电容式麦克风为方体形。
作为一种优选的技术方案,所述极板本体为方形,所述弯折部和所述防短路部均设有两个,所述两弯折部对称设于所述极板本体的两个相对边上,所述两防短路部对称设于所述极板本体的另两相对边上。
作为一种优选的技术方案,所述壳体包括基板以及两端开口的侧壁,所述侧壁的两端口分别与所述线路板和所述基板结合在一起。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:由于本实用新型中的极板包括极板本体以及与极板本体一体设置的弯折部,弯折部朝向线路板并与线路板电连接,与现有技术相比,本实用新型的电容式麦克风,减少了专门用于电连接电容组件与线路板的电连接结构,极板本身便可以实现与线路板的电连接,因此,本实用新型减少了零件数目,简化了产品的安装工序,提高了生产效率,并且减小了寄生电容,有效地避免了压合过程中产品发生损坏的现象。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例的剖面结构示意图;
图2是图1中A部分的放大示意图;
图3是本实用新型实施例中极板的剖面结构示意图;
图4是本实用新型实施例中极板的立体结构示意图。
图中:1.线路板,11.电子元器件,21.基板,22.侧壁,221.金属屏蔽层,3.振膜组件,31.振膜,32.振环,33.环形垫片,4.极板,41.极板本体,42.弯折部,421.弹性形变部,43.防短路部,44.驻极体材料层。
具体实施方式
在下面的描述中,只通过说明的方式对本实用新型的某些示范性实施例进行描述,毋庸置疑,本领域的普通技术人员可以认识到,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此,附图和描述在本质上只是说明性的,而不是用于限制权利要求的保护范围。此外,在本说明书中,相同的附图标记标示相同的部分。
如图1所示,一种电容式麦克风,其包括由线路板1和壳体围成的外部框架,其中,壳体包括基板21以及两端开口的侧壁22,侧壁22的两端口分别与线路板1和基板21结合在一起。在壳体的内侧壁上也就是侧壁22的内表面设有金属屏蔽层221。
在线路板1上朝向框架内部的一侧设有对信号进行处理以及进行阻抗变换的电子元器件11。在外部框架内设有电容组件,该电容组件包括振膜组件3和位于振膜组件3上方的极板4,其中,振膜组件3包括振膜31、位于振膜31下方的振环32和位于振膜31上方为振膜31的振动提供空间的环形垫片33。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司,未经歌尔声学股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020699975.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种发热部横截面呈半圆形二硅化钼发热元件
- 下一篇:机顶盒





