[实用新型]电子模块增强传热装置有效
| 申请号： | 201020699137.8 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201928572U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 秦灏卿;肖克齐 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛 |
| 地址： | 210039*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 模块 增强 传热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子模块增强传热装置，其特征在于由间隙材料(3)、弹性装置(4)组成，模块(5)安装在机箱内的第一模块安装槽(1)和第二模块安装槽(6)上，模块(5)通过锁紧机构(2)的张紧力安装在第一模块安装槽(1)上；间隙材料(3)设置在在模块(5)与第二模块安装槽(6)之间；在模块(5)中设置弹性装置(4)。
2.根据权利要求1所述的电子模块增强传热装置，其特征在于弹性装置(4)由壳体(4-3)、弹簧(4-2)、弹珠(4-1)组成，弹珠(4-1)与弹簧(4-2)接触并装在壳体(4-3)内，弹簧(4-2)由壳体(4-3)的底部限位，弹珠(4-1)由壳体(4-3)滚压变形后限位在壳体(4-3)内，壳体(4-3)通过螺纹固定在模块(5)上，弹珠(4-1)与第二模块安装槽(6)接触。
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