[实用新型]用于承载多个板件的挂篮有效

专利信息
申请号: 201020696021.9 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN201942774U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 苏新虹;朱兴华 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;H05K3/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 李娟
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 承载 多个板件 挂篮
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及印制线路板制作领域,特别涉及一种用于承载多个板件的挂篮。

背景技术

传统的线路板制作表面处理采用的挂篮都是单片成品单元板的挂篮式生产。而超薄型特种电路板本身轻,薄,短小的特点及成品出货方式就决定了ENEPIG(Electroless nickel,electroless palladium,immersion gold,化学镍钯金)生产不可能为单片成品单元生产及出货,而以套板(STRIP)方式出货,STRIP是多个独立小片(piece)连接组成的长方形外型的板件,如图1所示,为一个12S TRIPS生产板排版形式的板件,横折线标示的白板部分为出货的有效STRIP,点状结构部分为无效部分,无效部分分别位于板件边缘以及板件上任意两个相邻电路板之间。

这种以STRIP方式出货的超薄型特种电路板在生产过程中板易弯折、受外张力时易碎裂。特别是在表面处理ENEPIG生产过程中高温、伴有强烈的震动和打气;生产过程中易造成叠板、烂板、漏镀等严重品质问题。ENEPIG表面处理后用于引线接合法(Wire bonding)时,钯厚、金厚控制严格,在生产中使用还原金的穿透性能不是很好,如果承载板件的挂篮的任何部位,如:铁氟龙线、档板、篮框等接触到的产品表面则易造成达不到厚度标准的薄金,从而引起的漏镀,由于漏渡金层的特殊性,在生产过程中金层厚度控制在0.07-0.11um间,生产过程中由于铁氟龙线与板接触处镍和钯层厚度都正常情况下,出现无金层或金层厚度只有0-0.02um间的现象,检验人员100%全检也仍无法保证没有漏检。因此需要为这种超薄型特种电路板设计特别的挂蓝,以防止封装基板生产过程中产生的ENEPIG线的掉板、夹烂板、漏镀等问题,以及操作过程中产品表面的污染等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种用于承载多个板件的挂篮,用以在处理印制线路板时,提高板件的处理质量和效率。

本实用新型实施例提供一种用于承载多个板件的挂篮,包括:

挂篮框架11;

至少一个底部板梳12,梳齿向上地固定在挂篮框架11底部,每一个底部板梳12的相邻梳齿间形成的凹口的深度小于板件底侧边无效区域的宽度;

至少一个顶部板梳13,梳齿向下地固定在挂篮框架11顶部,每一个顶部板梳13的相邻梳齿间形成的凹口的深度小于板件顶侧边无效区域的宽度;

所述底部板梳12和顶部板梳13中,相对的至少两个凹口沿相同方向延伸以将一个板件限定在凹口内。

本实用新型实施例提供的挂篮,利用上下板梳上相对的至少两个凹口对一个板件在垂直方向上形成固定,每一个板件都会被卡在至少两个凹口内,对于普通多板件的各种电路板电镀等进行的加工处理时,可以同时加工多个板件,并且保证了板件之间有一定的有效间隔距离,从而提高了板件的处理质量和效率。

附图说明

图1为现有技术中以STRIP方式出货的超薄电路板的板件结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的挂篮结构示意图;

图3为本实用新型实施例提供的挂篮中所使用的一种板梳结构示意图;

图4为本实用新型实施例提供的挂篮中所使用的一种顶部板梳的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种用于承载多个板件的挂篮,包括:

挂篮框架11;

至少一个底部板梳12,梳齿向上地固定在挂篮框架11底部,每一个底部板梳12的相邻梳齿间形成的凹口的深度小于板件底侧边无效区域的宽度;

至少一个顶部板梳13,梳齿向下地固定在挂篮框架11顶部,每一个顶部板梳13的相邻梳齿间形成的凹口的深度小于板件顶侧边无效区域的宽度;

所述底部板梳12和顶部板梳13中,相对的至少两个凹口沿相同方向延伸以将一个板件限定在凹口内。

优选地,在本实用新型的各实施例中,

所述底部板梳12包括至少两个,且相邻底部板梳之间间隔一定距离;

和/或,所述顶部板梳13包括至少两个,且相邻顶部板梳之间间隔一定距离。

优选地,在本实用新型的各实施例中,还包括:

至少一个第一侧面板梳14,梳齿向内地固定在挂篮框架11的第一侧面,每一个第一侧面板梳14的相邻梳齿间形成的凹口的深度小于板件第一侧边无效区域的宽度以在所述凹口内限定板件的第一侧边;

和/或

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