[实用新型]多功能电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板的电镀技术，尤其涉及一种实现多种电镀功能的装置。

背景技术

电镀是通过电化学方法在固体表面获得金属沉积层的过程。作为传统的表面工程的重要手段，电镀工艺技术长期用于为PCB板表面提供防止腐蚀的防护层和装饰性的装饰层，或为改变基体材料的表面特性，以制取特定成分和性能的金属或合金覆盖物。PCB电镀一般包括镀镍、镀锡和镀金等，在现有技术中，镀镍、镀锡或镀金都是采用各自的生产线和工艺流程，即镀镍的生产线不能用来镀锡，镀锡的生产线又不能用来镀镍，当镀镍生产线中镍板不足时，生产设备常常处于半停工、半生产状态，设备的性能稼动率较小。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多种电镀功能的装置，实现镀镍和镀锡的相互转换，当一方的PCB板不足时，继而转换到另一方的电镀中，增大了设备的性能稼动率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

多功能电镀装置，包括天车、上料和下料装置、第四双水洗缸、镀镍缸、磺酸缸、除油缸、第一双水洗缸、微蚀缸、第二双水洗缸、第三双水洗缸、硫酸缸、镀铜缸，所述天车与上料和下料装置连接，所述上料和下料装置、第四双水洗缸、镀镍缸、磺酸缸、除油缸、第一双水洗缸、微蚀缸、第二双水洗缸、第五双水洗缸、硫酸缸、镀铜缸依次摆放，另外本实用新型装置还包括第六双水洗缸、硝酸缸、第五双水洗缸、镀锡缸，所述第六双水洗缸、硝酸缸依次摆放于上料和下料装置与第四双水洗缸之间，所述第五双水洗缸、镀锡缸依次摆放于第二双水洗缸和第三双水洗缸之间。

本实用新型实现的有益效果是：本实用新型装置包括了镀镍装置和镀锡装置，依靠各自配备的天车运行程序实现相互转换，当一方的PCB板不足或需要对另一方进行电镀时，改变天车的运行程序，转换到另一方的电镀中去，增大了设备的性能稼动率，既提高了设备的利用率，又减少了一条生产线的设备投资。

附图说明

附图1为本实用新型多功能电镀装置的设备摆放示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型具体实施做进一步的描述：

附图1为本实用新型多功能电镀装置的设备摆放示意图。如图1所示，镀镍装置：包括天车1、上料和下料装置2、第四双水洗缸3、镀镍缸4、磺酸缸5、除油缸6、第一双水洗缸7、微蚀缸8、第二双水洗缸9、第三双水洗缸10、硫酸缸11、镀铜缸12，天车1与上料和下料装置2连接，上料和下料装置2、第四双水洗缸3、镀镍缸4、磺酸缸5、除油缸6、第一双水洗缸7、微蚀缸8、第二双水洗缸9、第三双水洗缸10、硫酸缸11、镀铜缸12依次摆放。镀锡装置：在原有的镀镍装置的基础上增添了第六双水洗缸13、硝酸缸14、第五双水洗缸15和镀锡缸16，第六双水洗缸13、硝酸缸14依次摆放于上料和下料装置2与第四双水洗缸3之间，第五双水洗缸15、镀锡缸16依次摆放于第二双水洗缸9和第三双水洗缸10之间。

其中镀镍的工艺流程为：上料→除油→用第一双水洗缸洗→微蚀→用第二双水洗缸洗→硫酸洗→镀铜→用第三双水洗缸洗→磺酸洗→镀镍→用第四双水洗缸洗→下料。镀锡的工艺流程为：上料→除油→用第一双水洗缸洗→微蚀→用第二双水洗缸洗→硫酸洗→用第三双水洗缸洗→硫酸洗→镀锡→用第五双水洗缸洗→下料→硝酸洗→用第六双水洗缸洗→上料。

天车配备镀镍工艺与镀锡工艺流程，当镍板不足或者需要紧急镀锡时，选择天车配备的镀锡工艺流程运行程序，转而执行镀锡的电镀操作，反之，亦然。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。