[实用新型]一种双界面智能卡天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及双界面智能卡领域，特别是一种双界面智能卡天线。

背景技术

双界面智能卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的CPU卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，以存储容量大、可靠性强、安全性高、适用性强等特点，因而广泛应用于金融、电信、公交、社会保险等领域。

但是，由于目前双界面智能卡的整个封装生产无法实现全自动化，所以，整个生产工艺相当复杂，整个封装加工工序达到15个，大部分为手工生产，导致产品质量波动性大、生产效率低、生产成本高等问题。

通常，双界面智能卡生产过程如下：首先，在卡基上与天线相应的位置铣出用于容纳芯片的第一层槽，裸露出天线；其次，拉线，挑线；再次，按照模块上的两个端点的位置，长度控制在10-12mm，剪掉多余的天线；接下来，铣出用于容纳模块包封的第二层槽；最后，利于封装机将天线与模块的两个端点连接并封装成成卡。

如图1和图2所示，传统的双界面智能卡的天线设计一般采用 “∑”型和“N”型，这些传统线型将用于连接模块的天线放置在二层槽区域，导致为避免天线被铣掉，在铣二层槽前，需要将天线拉起、分开，增加了工序。

实用新型内容

本实用新型旨在提出一种双界面智能卡天线，采用“S”形结构，利用这种天线，只需通过实施一次铣槽工艺，即可加工两层槽的加工，而且同时完成挑线和剪线加工内容。

实现本实用新型的目的所采用的具体技术方案为：

一种双界面智能卡天线，其特征在于，该天线为“S”型结构。

进一步地，所述天线两起始端分别布置在卡基中芯层上的对应一层槽的区域上，且在该区域上居中对称分布。

进一步地，所述天线两起始端分别布置于第一层槽的上下两边，每边的起始端包括相互垂直的两段，其中一段与卡基上边缘平行，另一端与卡基左边缘平行。

进一步地，所述位于第一层槽的上边的天线起始端中，与卡基上边缘平行的一段其平行距离控制在16.94mm±0.5mm，与卡基左边缘平行，平行距离为11.7±0.5mm。

进一步地，所述位于第一层槽的下边的天线起始端中，与卡基上边缘平行的一段其平行距离控制在26.09±0.5mm，与卡基左边缘平行，平行距离为18.4±0.5mm。

本发明实现了缩减双界面智能卡生产工艺步骤，提高产品质量和产量，降低废品率，节约成本的目的。

附图说明

图1为传统的 “∑”型天线的示意图；

图2为传统的 “N”型天线的示意图；

图3为依照本实用新型的实施例的 “S”型天线的示意图;

图4为图3中开槽处的横截面示意图；

上述各图中，1是卡基、2是一层槽、3是二层槽、4是天线。

具体实施方式

如图3所示，本实用新型的天线采用“S”型结构。

将天线两起始端分别布置在中芯层上的对应一层槽的区域上，且在该区域上居中分布，从而铣槽时天线从一层槽中露出。由于ISO7816对模块触点大小有明确要求，如一般模块的大小为13*12mm,包封的大小8.2*8.2mm,再根据ISO7816上要求模块中心位置到卡上边缘的距离为23.89mm，所以天线在卡上的具体位置如下：在第一层槽上边的天线起始端其中一段与卡基上对应的上边缘平行，平行距离控制在16.94mm±0.5mm，由于封装生产对天线有10-12mm长度要求，该天线起始端另一段与卡基左边缘平行，平行距离为11.7±0.5mm。在第一层槽下边的另一天线起始端的其中一段与卡基上边缘平行，平行距离为26.09±0.5mm，还有一段与卡基左边缘平行，平行距离为18.4±0.5mm。

根据以上的天线结构，利用高速铣槽机（如：型号为 HX----—AMIC5000的铣槽机）一次完成一、二层槽的铣槽，在铣槽过程中，利用铣槽机铣刀的高速转动，可带出线头，因为一层槽和二层槽位置固定，所以，天线的长度可以控制10-12mm。这样，采用“S”型天线，可以减少挑线、剪线、单独铣二层槽等加工工序。