[实用新型]一种银-石墨复合电镀用镀槽及电镀设备有效
申请号: | 201020692867.5 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN202011914U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 钱得书;郝留成;刘作庆;沈晓;邱正新 | 申请(专利权)人: | 平高集团有限公司;河南平高电气股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/64 | 分类号: | C25D3/64;C25D17/02;C25D21/10;C25D21/06 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 复合 电镀 用镀槽 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及电镀用设备技术领域,具体涉及一种银-石墨复合电镀用镀槽及电镀设备。
背景技术
银和石墨的复合不仅具有优良的润滑性,而且能大幅提高银的抗氧化性及抗熔焊性,在需要滑动接触的部件上具有特别的应用优势。目前银-石墨复合电镀技术在电力设备例如高压开关触头等产品的制造上已经得到了广泛应用。其中在银-石墨复合电镀中常用的镀槽见附图1所示,这种镀槽为呈长方体的腔体结构,外部加设用于搅拌电镀液的机械搅拌棒1。目前常用的镀槽存在的缺点是:一,由于石墨和银都容易沉积,所以搅拌必须剧烈进行,但因为镀槽为长方体的结构,因此在剧烈搅拌时镀液极容易飞溅出镀槽,不易操作控制;二,镀槽为长方体结构,采用机械搅拌棒搅拌存在搅拌死角,使银和石墨混合不够均匀,进而影响复合电镀制品的性能,缩短其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种搅拌均匀、安全的银-石墨复合电镀用镀槽。
本实用新型的目的还在于提供一种搅拌均匀、安全的银-石墨复合电镀用电镀设备。
为了实现以上目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种银-石墨复合电镀用镀槽,包括由底板和设置在底板上的侧壁构成的槽体,所述槽体内为上端开口的腔体结构,在所述底板位于槽体内的底板面上设置有搅拌管道,所述搅拌管道上设置有贯通搅拌管道管壁的通孔,所述搅拌管道上设置有用于连接磁力泵的第一连接管道,所述槽体的侧壁上设置有用于连接所述磁力泵的第二连接管道。
进一步地,所述搅拌管道呈H型,由两条并列设置的支管和设置在所述两支管之间用于连通两支管的横管构成,所述第一连接管道与所述横管连通。
再进一步地,所述底板内表面与所述侧壁内表面的过渡部分为圆角过渡。
一种银-石墨复合电镀用电镀设备,包括镀槽和设置在镀槽外部的磁力泵,所述镀槽包括由底板和设置在底板上的侧壁构成的槽体,所述槽体内为上端开口的腔体结构,在所述底板位于槽体内的底板面上设置有搅拌管道,所述搅拌管道上设置有贯通搅拌管道管壁的通孔,所述搅拌管道上设置有用于连通磁力泵出口的第一连接管道,所述槽体的侧壁上设置有用于连通所述磁力泵入口的第二连接管道,所述磁力泵的入口通过所述第二连接管道与槽体内部空腔连通,所述磁力泵的出口通过第一连接管道与搅拌管道连通。
进一步地,所述磁力泵的入口与所述第二连接管道之间设置有过滤机。
再进一步地,所述搅拌管道呈H型,由两条并列设置的支管和设置在所述两支管之间用于连通两支管的横管构成,所述第一连接管道与所述横管连通。
所述底板内表面与所述侧壁内表面的过渡部分为圆角过渡。
本实用新型的银-石墨复合电镀用镀槽和电镀设备中均采用高速液流搅拌方式进行搅拌,首先镀槽中的镀液通过设置在槽体侧壁上的第二连接管道进入磁力泵中,经磁力泵加压后通过第一连接管道流入搅拌管道中,再由搅拌管道上设置的通孔向周围迸射,从而达到充分搅拌的目的。采用本实用新型的银-石墨复合电镀用镀槽搅拌效果好,而且非常安全,不会出现镀液飞溅出镀槽的现象。
另外,本实用新型的银-石墨复合电镀用镀槽的底板内表面与设置在底板上的侧壁内表面之间的过渡部分为圆角过渡,因此使搅拌过程中存在的搅拌死角问题得到了一定程度的缓解,使搅拌效果更好,银和石墨混合均匀,制得的复合电镀制品性能优异,使用寿命长。
附图说明
图1为现有银-石墨复合电镀用镀槽的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1的结构示意图;
图3为图2的俯视图;
图4为本实用新型实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图2、图3所示,一种银-石墨复合电镀用镀槽,包括由底板7和设置在底板7上的侧壁8构成的槽体,槽体内为上端开口的腔体结构,在底板7位于槽体内的底板面上设置有搅拌管道2,搅拌管道2上设置有贯通搅拌管道管壁的通孔3,搅拌管道2上设置有用于连接磁力泵的第一连接管道6,槽体的侧壁8上设置有用于连接磁力泵的第二连接管道4。
其中,搅拌管道2呈H型,由两条并列设置的支管和设置在两支管之间用于连通两支管的横管构成,第一连接管道6与横管连通。
底板7内表面与侧壁8内表面的过渡部分为圆角过渡。
实施例2
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