[实用新型]散热装置和计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种散热装置和计算机。

背景技术

目前，计算机越来越向小型化、高集成化方向发展，小型化、高集成化的计算机的内部空间较小，因而CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的散热问题成为业界关心的焦点。现有技术中通常采用以下两种散热装置，对CPU进行散热：

第一种散热装置是单根热管(HP，Heatpipe)散热装置，单根热管散热装置由散热风扇、散热鳍片和单根热管组成，单根热管的一端与用于承托CPU的金属基座连接，另一端与散热鳍片连接，散热风扇设置于散热鳍片旁侧。CPU工作时释放的热量被金属基座吸收，金属基座通过单根热管将热量传导给散热鳍片，散热风扇产生的气流将散热鳍片上的热量吹散。由于单根热管的解热能力有限，因此在CPU处于高功率状态时，单根热管散热装置的散热效果有限。

第二种散热装置是环路热管(LHP，Loop Heatpipe)散热装置，环路热管散热装置由散热风扇、散热鳍片和环路热管组成，环路热管的一端与用于承托CPU的金属基座连接，另一端与散热鳍片连接，散热风扇设置于散热鳍片旁侧。CPU工作时释放的热量被金属基座吸收，金属基座通过环路热管将热量传导给散热鳍片，散热风扇产生的气流将散热鳍片上的热量吹散。根据实际测试得知，在CPU处于低功率状态时，环路热管散热装置的散热效果不明显。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种散热装置和计算机，无论发热元件处于高功率状态还是处于低功率状态，均能对其进行有效散热。

为解决上述问题，本实用新型提供一种散热装置，包括：

散热鳍片；

第一热管，所述第一热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与发热元件连接；

第二热管，所述第二热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；

其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管的散热能力高于所述第二热管的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热管的散热能力高于所述第一热管的散热能力。

优选的，所述第一热管包括吸热段和散热段，所述吸热段与所述发热元件连接，所述散热鳍片上开设有一与所述散热段相配合的穿孔，所述散热段穿设于所述穿孔中。

优选的，所述第一热管为装有液体的中空金属管。

优选的，所述散热鳍片的一侧开设有第一凹槽，所述第二热管至少部分装嵌于所述第一凹槽中。

优选的，所述第二热管包括第一U型管和第二U型管，第一U型管和第二U型管呈一回路，所述第一U型管与所述发热元件连接，所述第一U型管的两个开口端分别与所述第二U型管的两个开口端连接，所述第二U型管装嵌于所述第一凹槽中。

优选的，所述第一U型管和所述第二U型管为装有液体的中空金属管，所述第一U型管和所述第二U型管中的液体形成回路。

优选的，所述第一U型管的底部设置有一基板，所述第二热管通过所述基板与所述发热元件连接，所述第一热管的吸热段通过所述基板与所述发热元件连接。

优选的，所述基板上开设有第二凹槽，所述吸热段至少部分装嵌于所述第二凹槽中。

优选的，所述的散热装置还包括：

一散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热鳍片的旁侧。

本实用新型还提供一种计算机，包括一散热装置，所述散热装置包括：

散热鳍片；

第一热管，所述第一热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与发热元件连接；

第二热管，所述第二热管的一端与所述散热鳍片连接，另一端与所述发热元件连接；

其中，当所述发热元件处于低功率状态时，所述第一热管的散热能力高于所述第二热管的散热能力，当所述发热元件处于高功率状态时，所述第二热管的散热能力高于所述第一热管的散热能力。

优选的，所述第一热管包括吸热段和散热段，所述吸热段与所述发热元件连接，所述散热鳍片上开设有一与所述散热段相配合的穿孔，所述散热段穿设于所述穿孔中。

优选的，所述第一热管还包括弯折段，所述吸热段的一端与所述发热元件连接，另一端与所述弯折段连接，所述弯折段的另一端与所述散热段连接。

优选的，所述第一热管为装有液体的中空金属管。

优选的，所述散热鳍片的一侧开设有第一凹槽，所述第二热管至少部分装嵌于所述第一凹槽中。

优选的，所述第二热管包括第一U型管和第二U型管，第一U型管和第二U型管呈一回路，所述第一U型管与所述发热元件连接，所述第一U型管的两个开口端分别与所述第二U型管的两个开口端连接，所述第二U型管装嵌于所述第一凹槽中。