[实用新型]晶片研磨装置无效

专利信息
申请号: 201020689791.0 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN201989044U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 奚耀华;夏澍 申请(专利权)人: 青岛嘉星晶电科技股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 巩同海
地址: 266114 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 晶片 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种晶片研磨装置,其特征在于,包括

用于支撑研磨装置的元件的基台(1);

用于固定保持所述晶片(201)的晶片载具(2);

用于支撑所述晶片载具(2)并安装于所述基台(1)上的工作台(3),其包括用以驱动其产生径向往复运动和前后往复运动的第一驱动机构(310)和用以驱动所述晶片载具(2)产生旋转运动的第二驱动机构(320);

位于所述工作台(3)的上方,用于研磨所述晶片(201)的研磨机构(4),其包括研磨头(401)、设置于所述研磨头(401)上方并用于驱动其产生旋转运动的驱动电机(402)和用于固定所述研磨头(401)的联接部件(403);

位于所述研磨机构(4)上方,用于使所述研磨头(401)压向所述晶片(201)的加压机构(5)。

2.根据权利要求1所述的晶片研磨装置,其特征在于,所述晶片载具(2)上设置气孔(202),真空吸附晶片。

3.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底晶片研磨装置,其特征在于,所述联接部件(403)包括活动支架(404)和支臂(405),支臂(405)的一端固定连接于活动支架(404)上,支臂(405)上分布设置所述研磨头(401)。

4.根据权利要求1所述的晶片研磨装置,其特征在于,所述第一驱动机构(310)为两根垂直交叉设置的丝杠机构,位于所述工作台(3)的底部,包括用以驱动所述工作台(3)产生径向往复运动第一丝杠(311)和用以驱动所述工作台(3)产生前后往复运动的第二丝杠(312)。

5.根据权利要求1所述的晶片研磨装置,其特征在于,所述第二驱动机构(320)包括电机(321)和传动部件,电机(321)通过传动部件连接所述晶片载具(2),并带动其旋转。

6.根据权利要求5所述的晶片研磨装置,其特征在于,所述传动部件为齿轮和转轴,其中齿轮包括输出齿轮(322)、调速齿轮(323)和从动齿轮,输出齿轮(322)连接电机(321)的输出轴(328),调速齿轮(323)与输出齿轮(322)啮合,调速齿轮(323)与第一从动齿轮(324)上下设置于第一转轴(325)上,第一从动齿轮(324)分别与第二从动齿轮(326)和第三从动齿轮(327)啮合。

7.根据权利要求5所述的晶片研磨装置,其特征在于,所述传动部件为皮带轮和转轴。

8.根据权利要求1所述的晶片研磨装置,其特征在于,所述加压机构(5)采用气压装置。

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