[实用新型]电容式麦克风有效
申请号: | 201020689681.4 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN201910914U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 党茂强;刘德安 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 赵玉峰 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 麦克风 | ||
技术领域
本实用新型涉及电容式麦克风技术领域。
背景技术
随着手机、笔记本、助听器等电子产品市场的不断扩大,对微型麦克风,特别是微型电容式麦克风需求量不断增大,目前市场上的麦克风的体积多在几十毫米的体积上,在这种尺寸的要求下,如果按照常规的方式设计麦克风,即:在线路板和金属外壳形成的外部框架内部安装电容组件、绝缘支撑件以及栅环,因为内部零件的数量较多,尺寸较大,势必会影响麦克风的整体性能,产品的尺寸大小和性能之间存在着矛盾关系。
现有技术中,有专利提出采用一个弹性金属片或者弹簧等弹性导电部件来代替栅环,这种设计可以节省麦克风内部的空间尺寸,改善麦克风的性能,如公开日为2008年9月3日的中国专利CN200810014687.9所公开的技术方案。这种弹性片设计虽然简化了产品结构,利于生产,但对这种应用在三层线路板构成的麦克风,在受到较大的振动甚至跌落时,弹性片的支撑应力不足,容易使弹性片过度弯折,内部零部件产生碰撞,损坏产品的性能,导致电连接的不良;并且这种弹性片不易加工。
所以,有必要对上述传统结构的电容式麦克风进行进一步的改进,以避免上述缺陷。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种电容式麦克风,具有强支撑应力的弹性导电部件,可以保证麦克风单元的电连接的稳定性,并且这种弹性导电部件结构简单,便于加工,提高了生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:电容式麦克风,包括由线路板基板和线路板壳体围成的外部框架,所述框架上设有进声孔,在所述框架内设有电容组件,所述电容组件包括对应所述进声孔依次设置的振膜、隔离片和背极板,在所述线路板基板朝向框架内部的一侧设有信号处理元件,所述背极板通过弹性导电部件与所述线路板基板电连接,所述弹性导电部件包括设于所述背极板上的环状本体,所述环状本体的一部段沿环绕方向分离为并行的两部分,其中一部分向上拱起形成电连接部与所述线路板基板弹性连接,另一部分形成横跨所述电连接部两端的支撑部。
作为一种优选的技术方案,所述电连接部和与其并行的支撑部设有两处,并且设于所述环状本体的相对位置。
作为一种优选的技术方案,所述线路板壳体包括线路板底板以及位于所述线路板底板和所述线路板基板之间的线路板侧壁。
作为一种优选的技术方案,所述线路板侧壁上设有通孔,在所述通孔内设有导电元件。
作为一种优选的技术方案,所述电容式麦克风为方形。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:由于弹性导电部件包括设于背极板上的环状本体,该环状本体的一部段沿环绕方向分离为并行的两部分,其中一部分向上拱起形成电连接部与线路板基板弹性连接,另一部分形成横跨电连接部两端的支撑部。弹性导电部件采用上述的结构,当其受到压力时,环状本体和支撑部可以支撑电连接部,避免产生过度的形变,保证了麦克风单元的电连接的稳定性,避免内部零部件产生碰撞而造成产品损坏,并且这种弹性导电部件结构简单,便于加工。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型实施例涉及的电容式麦克风的剖视图;
图2是本实用新型实施例涉及的电容式麦克风弹性导电部件的立体图;
图3是本实用新型实施例涉及的电容式麦克风弹性导电部件的仰视图。
图中:11.线路板基板;12.线路板侧壁;121.导电元件;13.线路板底板;131.进声孔;132.金属层;2.信号处理元件;31.振膜;32.隔离片;33.背极板;34.振环;4.弹性导电部件;41.环状本体;42.电连接部;43.支撑部。
具体实施方式
在下面的描述中,只通过说明的方式对本实用新型的某些示范性实施例进行描述,毋庸置疑,本领域的普通技术人员可以认识到,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此,附图和描述在本质上只是说明性的,而不是用于限制权利要求的保护范围。此外,在本说明书中,相同的附图标记标示相同的部分。
如图1所示,一种电容式麦克风,其为方形,包括由线路板基板11和线路板壳体围成的外部框架。线路板壳体包括线路板底板13以及位于线路板底板13和线路板基板11之间的线路板侧壁12。线路板侧壁12上设有通孔,在通孔内设有导电元件121,在线路板底板13上设有与该导电元件121连接的金属层132。在线路板基板11朝向框架内部的一侧设有信号处理元件2(公知的,包括放大器等)。
在框架上设有进声孔131,该进声孔131具体设于线路板底板13上。
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