[实用新型]一种柔性电路板无效
| 申请号： | 201020688467.7 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201910975U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 刘美才 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 黄典湘 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路板，包括软性基板、元器件，元器件焊接在软性基板上，其特征在于：在元器件的引脚和软性基板上覆盖一层胶水层。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述的胶水层为无影胶。
3.根据权利要求1或2所述的一种柔性电路板，其特征在于：所述的胶水层覆盖在元器件的四周。
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