[实用新型]手机模块集成装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动通信技术，特别是涉及一种手机模块集成装置。

背景技术

随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式、性能的变化也日益频繁。人们对移动电话的外形尺寸的要求也越来越多，越来越高。手机设计中就会有外形尺寸不能改变，但主板尺寸对摆件及走线需要面积不足的状况出现。

目前市场上的直板手机基本维持在一块主板的结构，柔性电路板只能是为满足外观特别要求做的补充，其本身并不能完全替代硬制电路板；由于硬制板强度可靠，制程稳定，仍是普遍使用的类型，而应对外观越来越严格的要求，对主板尺寸也提出了更高的要求，摆件区域随主板尺寸缩小而压缩，因而就会出现摆件区域不足的状况，使设计陷入停滞或不得不提升工艺或成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术的缺陷，提供一种手机模块集成装置，其解决在不增大手机主板外形尺寸的情况下，有效增加摆件面积，解决空间不足的问题。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种手机模块集成装置，其特征在于，其包括一PCBA模块板和一手机主板，PCBA模块板以贴片方式固定于手机主板上。

优选地，所述PCBA模块板采用双面摆件结构，PCBA模块板正面上设有一射频模块和配合定位通孔，PCBA模块板反面上设有一基带模块，以及与手机主板配合面对应的开孔区域。

优选地，所述PCBA模块板和手机主板固定处，需在对应相同位置设置焊盘，在贴片中完成对应固定。

优选地，所述手机主板的厚度大于PCBA模块板的厚度。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型可以应用在手机主板尺寸无法增大，而主板摆件区域又不足的设计项目中；本实用新型采用模块的设计，使核心设计具备兼容性；本实用新型降低了手机主板的设计难度；本实用新型由于模块的集成，使手机主板具备兼容性。

附图说明

图1为本实用新型PCBA模块板正面的结构示意图。

图2为本实用新型PCBA模块板反面的结构示意图。

图3为PCBA模块板与手机主板贴合后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

本实用新型手机模块集成装置包括一PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷电路板组件)模块板和一手机主板，PCBA模块板采用双面摆件结构，如图1所示，该PCBA模块板101正面上设有一射频模块105和配合定位通孔103，以用于与手机主板的位置校准；如图2所示，该PCBA模块板101反面上设有一基带模块102，以及与手机主板配合面对应的开孔区域104。

如图3所示，PCBA模块板101和手机主板107通过SMT(Surface MountTechnology，表面贴装技术)贴装完成配合，即PCBA模块板101以贴片方式固定于手机主板107上，以增加摆件有效区域面积，同时，手机主板也要开孔来避让PCBA模块板上的模块器件。其中，PCBA模块板和手机主板配合处，需在对应相同位置设置焊盘，在贴片中完成对应固定。手机主板的厚度大于PCBA模块板的厚度，以避免模块器件突出主板板面。

本实用新型手机模块集成装置在应用时，PCBA模块板与手机主板需采用相同的焊盘结构对应，并采用相同位置的通孔设计，以便贴片时候有效贴和并保证位置可测，手机主板采用模块给出的开孔区域，以避免器件干涉，并在板厚上存在差异，以保证组合后有适当的安全间隙。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本实用新型的保护范围由所附权利要求书限定。