[实用新型]辅助定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种便于寻找芯片单元位置的辅助定位装置。

背景技术

随着半导体器件的大规模生产，工艺技术的可靠性变得越来越重要。用于改善工艺技术的可靠性和稳定性的过程包括设计半导体器件、制造半导体器件的样品和测试所述样品的步骤。半导体器件的失效分析是反馈过程，涉及发现和纠正缺陷的根源，以克服由缺陷产生的问题。

所谓失效分析，是指通过对开发、生产、可靠性试验以及工程等阶段失效的电子元器件，采用物理、化学方法，分析器件失效的深层原因，确认器件失效的模式和机理，为最终确认器件失效原因(固有失效、批次差异或应用问题)以及进一步的改进提供科学的依据。

在半导体加工工厂(fab)中，通常由产品工程师对芯片进行失效分析。当产品工程师接到需进行失效分析的芯片时，首先要做的就是选取目标芯片单元(die)，并将目标芯片单元从芯片上切割下来。而切割目标芯片单元需先确定目标芯片单元的位置。

请参考图1，图1为现有的确定目标芯片单元位置的方法示意图，如图1所示，现有的确定目标芯片单元位置的方法为：

确定芯片100的X轴和Y轴，具体地，通过沿Y方向数芯片100上的芯片单元，确定Y方向上所有的芯片单元的中心线，并将该中心线作为X轴；通过沿X方向数芯片100上的芯片单元，确定X方向上所有的芯片单元的中心线，并将该中心线作为Y轴；

在X轴和Y轴的基础上，通过数目标芯片单元101分别与X轴和Y轴之间的芯片单元的个数，确定目标芯片单元101在芯片100 上的位置。

然而，由于整个芯片上通常有成千上万个芯片单元，而现有的确定目标芯片单元位置的方法需一个个地数芯片单元，因此，非常不方便，非常耗时，并且极有可能选择错误的芯片单元作为目标芯片单元。如果目标芯片单元选错，将导致后续的失效分析出错，延长了芯片处理的时间，甚至会影响芯片良率提升效率。

因此，有必要提供一种辅助定位装置，以方便地确定目标芯片单元的位置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种辅助定位装置，以方便地确定目标芯片单元的位置。

为解决上述问题，本实用新型提出一种辅助定位装置，用于确定芯片上目标芯片单元的位置，该辅助定位装置包括：

芯片台，所述芯片放置在所述芯片台上，且所述芯片的中心与所述芯片台的中心重合，所述芯片台的直径大于所述芯片的直径；

芯片台罩，与所述芯片台活动相连，其表面的中心设有一圆形开口，所述开口的直径等于所述芯片的直径；

直尺，所述直尺的数量为两个，所述两直尺设置在所述芯片台罩上，且所述两直尺相互垂直，并分别沿另一直尺在所述芯片台罩上自由移动。

可选的，所述芯片台罩的表面呈长方形或正方形。

可选的，所述芯片台罩的内侧壁上开有凹槽，且所述凹槽紧贴所述芯片台罩的表面。

可选的，所述直尺设置在所述凹槽内。

可选的，所述芯片台罩与所述芯片台通过铰链实现活动连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的辅助定位装置包括芯片台、芯片台罩以及直尺；所述芯片台罩与所述芯片台活动相连；芯片放置在所述芯片台上；所述芯片台罩的表面的中心设有一圆形开口，所述 开口的直径等于所述芯片的直径；所述直尺的数量为两个，所述两直尺设置在所述芯片台罩上，且所述两直尺相互垂直，并分别沿另一直尺在所述芯片台罩上自由移动；从而通过将所述芯片台罩盖在所述芯片台的上面，使所述开口与所述芯片完全重合，并通过移动所述直尺，从而可方便地找到所述芯片上目标芯片单元的位置，提高了效率，并避免了找错目标芯片单元的风险。

附图说明

图1为现有的确定目标芯片单元位置的方法示意图；

图2为本实用新型实施例提供的辅助定位装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的辅助定位装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。