[实用新型]立式散热组件的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种立式散热组件的改良结构。

背景技术

目前常见的散热器结构，多为铝材经由挤型加工再裁切为适当长度而成(亦有铜材，但加工不易且成本较高，故较不普遍)，由于加工技术的限制，通常铝挤型成型的散热器必须具有一定适当厚度，以确保其成型后具有固定的形状，以及一定的热传导性能，如此一来，虽然节省了电路板上的空间，但由于大多数的设计者多会将散热器设计为直立的结构，上述传统的铝挤型散热器(厚度较大)仍难以避免地造成电路板上的空间浪费；再者，由于铝挤型成型的半成品皆具有固定的断面形状，致使其加工完成的散热器亦无法有弯折的结构，故而，传统将铝挤型散热器直立设置于电路板上的结构中，较普遍的是将该散热器直接固定在电路板上的发热电子组件上，利用电子组件对散热器形成支撑，但这种方式仅适用于较大型的电子组件(如：功率晶体)，而并不适用于较小型的各种电子组件，因此有其应用上的限制。

另有以螺栓由下方穿过电路板上预设的孔洞，再螺入散热器上对应的螺孔中，以使散热器得以被固定在电路板上，这种结构不但加工上极为不便，且若该电路板的线路较为复杂密集时，则无法设置供螺栓通过的孔洞，此亦为其应用上的限制。

因此，又出现了如图1、2所示的支撑件5结构，其主要为一中段弯折的结构，在其一侧设有可支撑(或焊合)于电路板4上的底部51，于其另一侧则设有一插嵌部52，且该插嵌部52可对应于该散热器10上二预设相邻鳍片间所形成的一容置部101，藉由该插嵌部52伸入结合于容置部101内，而形成一定位，使散热器10得以经由支撑件5而直立设置于电路板4上；然而，这种结构不但结构上较为复杂、不易组装，同时，亦难以避免的有相同的散热器厚度所造成的大体积缺失。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种立式散热组件的改良结构，它重量轻、体积小、结构简易且成本低廉。

为解决上述技术问题，本实用新型的立式散热组件的改良结构，主要包括一散热组件，该散热组件主要以非铝金属成型为所需大小、形状的薄片体，且在该薄片体周缘的至少一边侧设有至少一横向弯折的基部，藉由该基部支撑在预设电路板上，使散热组件得以直立在该电路板上。

与传统的散热组件相比，本实用新型的立式散热组件，具有极薄的厚度，从而减少了占用的电路板空间，并降低了产品的整体重量；同时，由于其整体结构被有效简化，因此，还可以降低材料及组装成本。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是现有散热器与相关支撑件的结构分解图；

图2是现有散热器与支撑件的组合应用图；

图3本实用新型的构造示意图；

图4是本实用新型与相关电子组件的组合平面图；

图5是本实用新型的应用情形示意图。

图中附图标记说明如下：

1：散热组件        10：散热器

101：容置部        11：基部

12：插嵌部         13：固定部

14：电镀层         2：导热层

3：电子组件        31：发热部

32：固定组件    4：电路板

41：插孔        5：支撑件

51：底部        52：插嵌部

具体实施方式

为对本实用新型的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下：

请参阅图3至5所示，明显可看出，本实用新型的结构主要包括：散热组件1及导热层2等部分，其中该散热组件1以非铝金属(可为马口铁或其它金属表面施以电镀而形成一电镀层14)成型为所需大小、形状的薄片状，且在该散热组件1的周缘至少一边侧设有复数横向弯折的基部11，并在该基部11的延伸末端设有一弯折的插嵌部12，在该散热组件1上另设有一定位部13(可为一螺孔)，该定位部13可供一固定组件32贯穿结合一外部发热的电子组件3，使该电子组件3的发热部31与散热组件1之间形成紧密接触，导热层2为一导热性极佳的涂料，其可经由喷涂、涂布或其它方式成型于该散热组件1(电镀层14)表面，以有效提升热传导效果。

在实际应用时，可在该电路板4上对应散热组件1设置位置设有一插孔41，以供散热组件1的插嵌部12伸入而形成定位，再配合基部11支撑于电路板4表面，可使该散热组件1得以稳固地直立于电路板4上。