[实用新型]一种带一体式天线的非接触界面SIM卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带一体式天线的非接触界面SIM卡，属于智能卡制造技术领域。

背景技术

带非接触界面的SIM卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的SIM卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，既有接触式IC卡的存储容量大、可靠性强、安全性高的特点，又有非接触式IC卡的无需插拔卡、操作方便、交易快速、抗环境污染和静电能力强等特点，因此，它一出现就受到人们的重视，显示出良好的应用前景，它在公共汽车、地铁、轮渡等得到应用，特别是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用给人们的生活带来极大便利。

在应用中，带非接触界面的SIM卡需要外接天线来感应能量，提供内部工作需要的电流。目前普遍使用粘贴式天线，由于采用粘贴胶连接天线和SIM卡，因此存在着与SIM卡之间由于粘贴错位、虚接、以及老化等原因造成的接触不良问题。另外一种普遍使用的焊接式天线，采用焊接某几个点与SIM卡连接，存在着虚焊、焊点脱落、焊点腐蚀老化等问题，从而原因造成通讯故障问题。

例如，申请号为200920222371.9的实用新型公开了一种饰件天线，该天线包括壳体；所述壳体内部封装有天线线圈，所述天线线圈的两个出线端引出壳体外，以用于连接IC卡芯片的非接触点。通过将天线独立出来，将天线线圈设置在专门的壳体内，将线圈两个接头引出载体外，与近距离通讯设备中的非接触IC卡芯片连接完成非接触通讯，这种饰件天线与芯片独立。

上述专利并没有解决粘贴式和焊接式天线存在的技术缺陷，即天线与SIM卡连接点暴露在空气中容易造成的老化、腐蚀等问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种带一体式天线的非接触界面的SIM卡，能够嵌入移动终端，支持SIM卡功能的同时也支持移动支付。

本实用新型包括：一体式SIM卡基板和设置于所述一体式SIM卡基板上的带有非接触和接触功能的SIM卡IC以及外围电路，天线装置；所述天线装置包括线圈部分和通过天线连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分。

所述天线连接部分上的金属化过孔与所述一体式SIM卡基板上的焊盘对应放置，其特征在于，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分通过焊接连接，再通过塑封封 装成一个整体。

所述塑封使用的材料为KE-1100AS-3C树脂材料；所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分塑封后的厚度为0.76mm±0.08mm，长度为25mm±0.1mm，宽度为15mm±0.1mm。

所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分塑封后的形状与通用SIM卡形状相同。

所述一体式SIM卡基板厚度为0.19mm±0.03mm，其核心层为HL382NX材料，核心层两侧为覆铜层，覆铜层的外侧是阻焊层。

所述一体式SIM卡基板分为内外两个表面；外表面为金手指面，用于与卡座或者其他插接件物理连接；内表面与所述SIM卡IC采用粘贴连接；所述内表面与所述外围电路采用焊接连接；所述内表面与所述天线装置的天线连接部分采用焊接连接；所述一体式SIM卡基板的内外两个表面通过金属化过孔实现连接。

所述天线装置的天线连接部分的核心材料为聚脂或聚酰亚胺材料，其厚度平均值为0.13mm±0.5mm，最大值为0.15mm，所述天线装置的天线连接部分设有金属化过孔。

为使所述一体式SIM卡基板与天线连接部分连接成一个整体，采用将所述天线连接部分设置于所述一体式SIM卡基板上，并将所述天线连接部分上金属化过孔与所述一体式SIM卡基板上的焊盘对应放置，所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分通过焊接方法实现连接。同时，通过粘贴方式将所述带有非接触和接触功能的SIM卡IC放置于所述一体式SIM卡基板上，通过焊接方式将所述外围电路与所述一体式SIM卡基板上的对应焊盘连接。

完成上述流程后，所述一体式SIM卡基板上有所述SIM卡IC、所述外围电路以及所述天线连接部分，具备了非接触式界面SIM卡功能。然后通过向所述一体式SIM卡基板注塑，采用塑封的方法完成一体式封装。

本实用新型采用一体式制作的方式，非常适用于带有非接触功能的SIM卡的制造，其解决了粘贴式和焊接式天线存在的技术缺陷，将天线与带非接触界面的SIM卡完整、可靠的封装成一个整体，即避免了天线与SIM卡连接点暴露在空气中造成的老化、腐蚀等问题，又结实耐用、美观可靠，使用方便，具有较强的实用价值。

附图说明

图1a是本实用新型实施例一体式SIM卡基板外表面示意图；