[实用新型]新型S波段大功率径向波导合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微小通讯信号传输及信号处理领域，特别是一种合路器，尤其是一种新型S波段大功率径向波导合路器。

背景技术

目前，微波通信传输中采用了Wilkinson微带型合路器，还有就是谐振型合路器，非谐振型空间合成合路器等，其中Wilkinson微带型合路器，主要用于小功率以及功放内部微带电路中，插损大，体积大；谐振型合路器主要用于窄带功率合成但其相位噪声大，频率稳定性差；而空间合成合路器主要针对的是微波毫米波亚毫米波且工艺实现难度大。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结合合理，性能稳定可实现大功率输出的新型S波段大功率径向波导合路器。

为实现上述目的，本实用新型提供一种新型S波段大功率径向波导合路器，包括外腔与盖板，所述盖板扣合在所述外腔的末端，在所述外腔的内部设有输出腔振子与多个输入端振子，在所述外腔的前端安装有输出介质与输出端接头，在所述盖板的外侧安装有输入介质与输入接头，所述输出端振子的前贯穿于所述输出介质与所述输出端接头的内部，所述输入振子的前端贯穿于所述盖板、所述输入介质与所述输入接头的内部。

所述在所述盖板的表面设有多个通孔，所述通孔的数量与所述输入振子的数量相同。

所述通孔的形状为圆形结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的新型S波段大功率径向波导合路器，包括外腔与盖板，盖板扣合在外腔的末端，在外腔的内部设有输出腔振子与输入端振子，在外腔的前端安装有输出介质与输出端接头，在盖板的外侧安装有输入介质与多个输入接头，输出端振子的前贯穿于输出介质与输出端接头的内部，输入振子的前端贯穿于盖板、输入介质与输入接头的内部。本实用新型结构合理，性能稳定，EMC屏蔽良好，合成效率高，且能实现大功率的系统化输出，用户可以根据自己的需求提出不同功率输出的安装方式使用，操作比较人性化。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图；

图2为图1的分解图；

图3为图1的剖视图。

主要元件符号说明如下：

1输出端接头                2输出端振子

3外腔                      4盖板

5输入振子                  6输入接头

7输入介质                8输出介质

9通孔

具体实施方式

为了更清楚的表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1至图3所示，本实用新型提供一种新型S波段大功率径向波导合路器，包括外腔3与盖板4，盖板4扣合在外腔3的末端，在外腔3的内部设有输出腔振子2与输入端振子，在外腔3的前端安装有输出介质8与输出端接头1，在盖板4的外侧安装有输入介质7与输入接头6，输出端振子2的前贯穿于输出介质7与输出端接头6的内部，输入振子5的前端贯穿于盖板4、输入介质7与输入接头6的内部。在盖板4的表面设有多个通孔9，该通孔9的数量与输入振子5的数量相同。

本实用新型将输出振子安装在外腔中的相应位置，再将输出介质安装上，最后再装上输出端接头，输入振子分别装在盖板上的八个通孔中，将输入端八个输入介质分别装在输入振子上，再装上输入接头，最后将盖板装在外腔上，位置一定要居中，该合路器就装配完毕，直接测试指标。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。