[实用新型]散热性能好的电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机箱，尤其是涉及一种散热性能好的电脑机箱。

背景技术

随着电子技术的发展，各种集成电路芯片及电路模块不断涌现，集成电路芯片及电路模块的运算速度不断提升及消耗功率不断增大，相应的散热也随着剧增。为了使其能在正常工作温度下工作，通常在上述发热器件上安装散热器，用支架将散热器固定在机箱内，或者是把主要散热元件安装到机箱一侧的散热器上，将用于传输电能或数据信号的电连接器安装在机箱后板上。然而，由于上述电连接器安装在机箱后板上，挡住了流入机箱内的气流，因而机箱内外的空气对流性差，散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种散热性能好的电脑机箱。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种散热性能好的电脑机箱，其包括箱体及固定在所述箱体上的电连接器，所述箱体的后板设置有后板散热孔，所述电连接器安装在所述箱体的底板上。

进一步地，所述电连接器为电源插座连接器、PS/2插座连接器、USB母连接器、音频插座连接器、水晶头连接器、串口连接器或并口连接器。

进一步地，所述箱体还包括用于支撑所述箱体的底座，所述底座与所述箱体之间形成有导线收容空间，所述导线收容空间与所述底座的两端面相连通。

进一步地，所述箱体的前板设置有前板散热孔。

进一步地，所述箱体的前板内侧设置有散热风扇。

进一步地，所述箱体的底板位于所述电连接器的一侧设置有若干底板散热孔。

进一步地，所述所述底板内侧位于所述底板散热孔的上方设置有底部散热风扇。

进一步地，所述箱体的底板的远离所述电连接器的一端设置有底板通风孔。

综上所述，本实用新型散热性能好的电脑机箱通过在所述箱体的后板设置有后板散热孔，所述电连接器安装在所述箱体的底板上，因而可增加机箱内外的空气对流速度，从而可提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图；

图2为图1所示本实用新型去掉底座后的结构示意图；

图3为图2所示本实用新型去掉一侧板后并将光驱及硬盘装上时的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1及图3，本实用新型散热性能好的电脑机箱包括方形的箱体1及用于支撑所述箱体1的底座2，所述箱体1设置有前板11、后板12、两侧板13、底板14及顶板15。所述箱体1的前板11设置有前板散热孔111，所述前板散热孔111分别位于所述前板11的上部及下部，并形成上部散热区域及下部散热区域，所述箱体1的前板11的内侧设置有两前部散热风扇3，所述前部散热风扇3分别与所述上部散热区域及下部散热区域位置相对应。

请参阅图2及图3，所述箱体1的后板12设置有若干后板散热孔121，所述若干后板散热孔121形成长方形状。当所述前部散热风扇3工作时，气流可从所述后板12的后板散热孔121流入箱体1内，然后从所述前板散热孔111迅速流出，因而可大大提高箱体1的散热性能。所述两侧板13内侧可分别安装硬盘41及主板，所述主板及所述硬盘41之间形成有气流通道，通过所述气流通道，便进一步增加机箱内外的空气对流速度。所述前板11上端及后板12的上端内侧分别用于安装光驱42及电源43。

所述机箱底板14一端的一侧设置有若干电连接器5，所述电连接器5为电源插座连接器、PS/2插座连接器、USB母连接器、音频插座连接器、水晶头连接器、串口连接器及并口连接器。所述箱体1的底板14位于所述电连接器5的一侧设置有若干底板散热孔141。所述底板14内侧位于所述底板散热孔141的上方设置有底部散热风扇6，通过该底部散热风扇6与所述前部散热风扇3及后板散热孔121的配合，形成三位一体的散热结构，因而进一步增强机箱的散热性能。所述箱体1的底板14的远离所述电连接器5的一端设置有底板通风孔142，该底板通风孔142可将前板11下部的热量导出。

所述底座2固定在所述底板14的下方，所述底座2与所述箱体1之间形成有导线收容空间21，所述导线收容空间21与所述底座2的两端面相连通。所述导线收容空间21与所述底板通风孔142及所述底板散热孔141相连通。电源线及数据线等可通过所述导线收容空间21与所述电连接器5插接，从而可避免所述电源线及数据线凌乱。