[实用新型]一种维护方便的LED灯具无效
| 申请号: | 201020662163.3 | 申请日: | 2010-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN202048397U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
| 发明(设计)人: | 黄柱联 | 申请(专利权)人: | 黄柱联 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭志强 |
| 地址: | 广东省江门市礼乐街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 维护 方便 led 灯具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明灯,尤其是大功率的LED照明灯具。
背景技术
由于LED具有耗电小、使用寿命长的优点,已经在很多的领域中广泛使用,尤其是在灯具中使用。
目前,LED一般只能在小功率灯具中使用,包括装饰灯等,而无法在大功率的照明灯具中实现商业化,如路灯等,功率越大光效越低,寿命越短,究其原因是因为散热问题。也就是说,目前光源的核心问题还是散热,散热不好,会导致LED光衰加快,光效降低,寿命缩短,可靠性降低,维护成本升高。
当然,市面上也有一些大功率的LED灯具在示范性使用,但是,通常这些产品的散热结构极为复杂,包括有体积庞大的铝合金散热器,这样不但耗费大量的资源、安装困难,而且,目前通过这些结构仍然很难真正有效解决高于5W,如50W或以上的大功率LED照明灯的散热问题,仍然导致这些灯具的使用寿命缩短。
另外,也有一些采用石墨散热材料作为散热器的LED灯具在使用,其具有散热速度快、效率高的优点,能够大大提高LED的使用寿命,尤其是大功率LED的使用寿命,但是,目前这些使用石墨散热体的LED灯具的结构仍不尽合理,使用效果还有待提高。
另外,在本申请人于早前提交的名称为“一种LED灯具”的专利申请中,公开了一种LED灯具,包括灯座组件、石墨散热体、LED金属基板、设置于LED金属基板上的LED芯片和外罩组件,LED金属基板通过依次穿过其中央部位、石墨散热体连接至灯座组件的锁紧螺栓组件将其固定在灯座组件上,并且LED金属基板的背面热源处与石墨散热体的前端面紧密接触。其中,其灯座内的电源器件的输入端与输出端与灯头和LED芯片之间是直接用电缆线进行连接,上述灯具结构简单、使用效果好,但存在其中一点不足,就是因为LED灯具通常其LED芯片的使用寿命长比电源电路的寿命长,而在该结构中采用电缆线直接连接的方式,不便于日后的维护,所以,该结构有待进一步提高。
发明内容
为了解决上述的问题,本实用新型的目的在于提供一种结构合理、装配、维护方便的LED灯具。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:
一种维护方便的LED灯具,包括灯座组件、石墨散热体、LED金属基板、设置于LED金属基板上的LED芯片和外罩组件,LED金属基板通过锁紧组件与石墨散热体、灯座组件固定连接,LED金属基板的背面热源处与石墨散热体的前端面紧密接触,所述的灯座组件包括连接头、灯座壳体和电源电路板,连接头固定在灯座壳体的顶端,电源电路板固定在灯座壳体内,其电源电路的输入端与连接头电连接,电源电路板的底端设有作为电源电路输出端的弹性接电输出端子,锁紧组件包括安装连接板和螺栓组件,石墨散热体通过螺栓组件与LED金属基板和安装连接板固定,安装连接板上固定有与弹性接电输出端子对应的电接触下连接板,电接触下连接板与LED芯片电连接,灯座外壳与安装连接板可拆装的螺纹连接,实现石墨散热体与灯座组件之间的可拆装连接。
本实用新型的有益效果是:由于本LED照明灯具采用石墨散热体与金属基板之间紧密接触的方式,具有良好的散热效果,其结构简单、重量轻、体积小,轻松、容易的将LED芯片的温度保持在60-70℃以下,使得大功率LED照明灯的正常工作,使用效果和使用寿命不会因散热而受到影响,可以适用于10W、50W,甚至50W以上的大功率LED照明灯,并且,由于固定在灯座组件内的电源电路输出端与LED芯片的输入端之间是采用弹性活动接触,在维护过程中无需拆除电缆线,在使灯座外壳与安装连接板之间相互旋动嵌入时,两者的距离缩短,灯座组件内的弹性接电输出端子向下压接在电接触下连接板上,即可实现电连接,旋出使灯座外壳,同时就完全分离LED芯片与电源电路板之间的通电线路,使用维护极为方便。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型灯具的外观示意图;
图2是本实用新型的剖视图;
图3是本实用新型的拆分结构示意图。
具体实施方式
参照图1-图3,本实用新型的一种维护方便的LED灯具,包括灯座组件1、石墨散热体2、LED金属基板3、设置于LED金属基板3上的LED芯片4和外罩组件5。
LED芯片4可以直接或者间接设置于该LED金属基板上,如可以直接封装在基板上,又或者通过另外的金属基板设置在该金属基板上,LED芯片上覆盖有封胶,封胶内可有荧光粉等。
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