[实用新型]同时拉制五根硅芯的高频感应加热器无效
申请号: | 201020661231.4 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN201952521U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 董淑梅;王建春;宋艳玲;原洛渭;王一强;程涛;吴斌 | 申请(专利权)人: | 西安理工晶体科技有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B29/06 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710077 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同时 拉制 五根硅芯 高频 感应 加热器 | ||
1.一种同时拉制五根硅芯的高频感应加热器,其特征在于:包括聚流板(3),聚流板(3)的圆周缠绕有铜管(2),铜管(2)的进出口端分别与连接座(1)连接;聚流板(3)的轴心开有化料孔(5),聚流板(3)上沿化料孔(5)圆周外侧均匀设置有五个拉制孔(6),每个拉制孔(6)内圆壁靠近化料孔(5)的一边开有凹槽形的小切孔(7),相邻拉制孔(6)之间设置有一分流槽(8),每个分流槽(8)背向化料孔(5)的外端头各设置有一个扩孔(9),聚流板(3)的上端面上、与连接座(1)相对应的一个分流槽(8)的端头与聚流板(3)的边缘间设置有V形槽(10),该分流槽(8)通过V形槽(10)与聚流板(3)的边缘接通。
2.根据权利要求1所述的同时拉制五根硅芯的高频感应加热器,其特征在于:所述的聚流板(3)上表面沿轴心设置为凹形的大锥面(11),聚流板(3)下表面沿轴心设置有两级台阶面(12)。
3.根据权利要求1所述的同时拉制五根硅芯的高频感应加热器,其特征在于:所述的聚流板(3)上还设置有接地板(4)。
4.根据权利要求1所述的同时拉制五根硅芯的高频感应加热器,其特征在于:所述的连接座(1)由两块独立的半圆板组成,每个半圆板上各设置有一个铜管(2)进口或出口的接口及安装孔。
5.根据权利要求1所述的同时拉制五根硅芯的高频感应加热器,其特征在于:所述的化料孔(5)的上端口设置为倒角。
6.根据权利要求1所述的同时拉制五根硅芯的高频感应加热器,其特征在于:所述的每个拉制孔(6)上端口设置为大倒角。
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