[实用新型]放大器散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置，尤其涉及一种放大器的散热装置。

背景技术

随着半导体技术的快速发展，自从1940年以来，固态器件开始广泛应用于雷达、通信、遥测、宇航和电子战等领域。固态功率放大器与电子管放大器相比，具有长寿命、工作电压低、可靠性高、故障软化等诸多优点，然而近年来低频段的已得到广泛的应用，但是在高频段受到某些因素的限制，其工程应用普及率很低，现研制出来的固态高功率放大器出现体积笨重、散热效果差等缺陷，因此研究固态高功率放大器的结构优化及其散热具有十分重要的意义。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种适用于固态器件的结构小、散热功能强的放大器散热装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种放大器散热装置，其特征在于：所述散热装置为多面立方体，所述的多面立方体一个或多个内表面上设有散热肋片，所述的多面立方体设有两个及两个以上开口，开口间形成通气通道。

进一步，所述的多面立方体外表面平整光滑。

更进一步，所述的多面立方体为长方体。

本实用新型的技术优势在于：紧凑型结构的散热设计，使其外观尺寸缩小近一半、重量更轻、散热效果更佳及外观更为美观。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为现有散热片示意图。

图2为本实施例示意图。

具体实施方式

参考图1，该种散热片设于放大器表面，使得放大器体积大，而且散热性能差。

如图2所示：该放大器散热装置整体结构是由上模块1、下模块2组合而成一个多面立方体，上模块1和下模块2的内表面设有散热肋片。多面立方体上设有开口4，开口4所在面的正对面设有另一开口。两开口间形成通气通道。可在开口4处设置风机，从而使得散热性能更佳。多面立方体的结构紧凑，设置的通风通道散热功能更强。侧面3及其正对面也可设置需散热的电子器件。

上模块1和下模块2的外表面皆光滑平整，其上安装需要散热的放大器。散热所需接触面积大，散热效果好。

各位技术人员须知，虽然本实用新型按照上述实施例做了具体描述，但是基于本实用新型发明思想的变化，皆在本实用新型保护范围内。