[实用新型]一种锂离子电池无效
申请号: | 201020657629.0 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN201946698U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 夏良明;谭明生;周继浩 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/0525 | 分类号: | H01M10/0525;H01M2/26;H01M10/42 |
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地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 锂离子电池 | ||
技术领域
本实用新型涉及电池技术领域,尤其涉及一种锂离子电池。
背景技术
锂离子电池作为高容量、高输出功率、安全、环保、无污染的可充电电池,近年来在电子设备中得到了越来越广泛的应用,并已经成为移动电话等电子设备的标准配置。
现有的锂离子电池一般通过将正极片、隔膜、负极片卷绕或叠置成极芯后,将极芯放入电池壳体和盖板形成的空腔内,内部注入电解液经封口、化成等步骤后制得。但在实际应用中,还需要对锂离子电池进行二次封装才能成为真正意义上安全的电池,例如:需要在电池的端部安装保护线路板才能用于给负载供电,从而防止电池的过充、过放、短路等因素对电池造成不利影响,起到保护电池的作用,而所述保护线路板需要通过顶盖、支架等结构进行固定;上述包装过程复杂,需额外增加一些零部件,并占用电池的有效体积。
CN201374361公开了一种锂离子电池,包括极芯、顶盖、保护线路板和支架,顶盖设置于支架上,保护线路板设置于顶盖和支架之间,支架开设有第一安装孔,极芯的端部具有盖板,盖板上开设有与第一安装孔相通的第二安装孔,支架通过一连接件穿设于第一、第二安装孔内固定于极芯上。封装时,连接件穿设于第一、第二安装孔内,将支架固定于极芯上,再将顶盖和保护线路板设置于支架上,从而实现锂离子电池的封装。该种锂离子电池的封装结构可靠,但是由于保护线路板的安装需要另外设置支架和顶盖进行二次封装,结构复杂,并占用电池较多的有效体积。
可以理解的是,本部分的陈述仅仅提供与本实用新型相关的背景信息,可能构成或不构成所谓的现有技术。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术中的锂离子电池需要进行二次封装,封装结构复杂,占用体积较大的缺陷。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种锂离子电池,包括:上端开口的外壳、收容于所述外壳内的极芯、以及安装于所述外壳的开口端的盖板组件,所述盖板组件包括作为第一电极的盖板、以及与所述盖板绝缘设置的作为第二电极的铆钉,其中:所述盖板组件还包括保护线路板,所述保护线路板位于盖板与极芯之间,保护线路板与盖板之间设有隔圈,保护线路板与极芯之间设有绝缘层;
所述极芯上引出有第一极耳和第二极耳,所述第一极耳与所述盖板相连接,所述第二极耳穿过绝缘层与保护线路板的第二电极输入端相连接,所述铆钉穿过隔圈与保护线路板的第二电极输出端相连接,所述第二极耳通过所述保护线路板与所述铆钉电连接。
在所述的锂离子电池中,所述保护线路板包括线路板本体以及连接所述线路板本体的三个引脚,所述三个引脚分别为B+引脚、B-引脚、P-引脚;所述线路板本体的上端面设有集成的IC模块和MOS开关模块;所述B-引脚为所述的第二电极输入端,所述P-引脚为所述的第二电极输出端,所述MOS开关模块电连接于B-引脚、P-引脚之间,所述B+引脚与所述盖板相连接作为第一电极供电端,所述IC模块电连接于B+引脚、B-引脚之间。
在所述的锂离子电池中,所述盖板的下端面设有凹槽,所述线路板本体置于所述凹槽中。
在所述的锂离子电池中,所述线路板本体的厚度大于所述三个引脚的厚度,线路板本体的下端面与三个引脚的下端面位于同一水平面,线路板本体的上端面高出三个引脚并收容于所述凹槽内。
在所述的锂离子电池中,所述隔圈与盖板相连接,其中部设置凸出部,所述凸出部置于盖板的凹槽中,其朝向保护线路板的一侧形成有容置槽,所述线路板本体置于所述容置槽内。
在所述的锂离子电池中,所述绝缘层为胶层,所述胶层包覆于所述保护线路板的下端面以及周缘,以将所述保护线路板粘接于隔圈上并将所述线路板本体密封于胶层与凹槽形成的隔离空间中。
在所述的锂离子电池中,所述线路板本体的右侧延伸设置所述B-引脚,所述第二极耳穿过绝缘层点焊于所述B-引脚的下端面。
在所述的锂离子电池中,所述线路板本体的左侧延伸设置所述P-引脚,所述P-引脚上设有连接孔,所述铆钉穿过隔圈插置于所述连接孔中。
在所述的锂离子电池中,所述盖板上设有铆钉孔;所述隔圈的左侧设有垫块,垫块的中部设有通孔,垫块安装于所述铆钉孔中,其上端露出盖板并于上端面设有安装槽;所述铆钉插置于所述垫块的通孔中,铆钉由钉帽和连接钉帽的钉体组成,所述钉帽置于垫块的安装槽中,所述钉体穿出垫块与所述P-引脚电连接。
在所述的锂离子电池中,所述线路板本体的前侧凸出设置所述B+引脚,所述B+引脚与所述盖板的下端面相焊接。
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