[实用新型]集成电路扁平封装加速度离心试验夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于集成电路扁平系列封装的高集加速度离心试验夹具，它可以适用于包括陶瓷扁平封装、金属+陶瓷扁平封装、金属扁平封装的BGA、TQFP、SOP、SOJ、SSOP、Flat Pack等封装形式的集成电路的高加速度离心试验，可以在同一夹具上实现同系列的多种试验对象的多方向的高加速度离心试验(通常将离心加速度大于5000的试验称为高加速度离心试验)。

背景技术

根据GJB548A/B《微电子器件试验方法和程序》方法2001A/2001.1恒定加速度试验规定，采用适当加速度的离心试验是考查集成电路内部结构强度、内部引线强度、内部元器件粘接强度、封装强度等的有效手段之一，随着集成电路应用范围的不断扩大，不管是在军用方面还是在民用方面，都对集成电路的离心试验提出了越来越高的要求：要求承受的离心加速度越来越高(目前已经有行业提出了70000g的试验要求)，要求集成电路各能承受离心试验的方向也越来越多(以前一般要求Y1方向即脱离器件的方向，而现在很多都对X、Y、Z三方向甚至X1、X2、Y1、Y2、Z1、Z2方向都提出了试验要求)。

目前进行大加速度离心试验的技术方案有三种：一种是采用埋沙法进行试验，第二种是采用磁贴法，第三中是采用专用夹具。在第一种试验方法中，根据相关技术资料表明，实际试验(尤其是大加速度离心试验)应力是初始预定试验的5.5-6倍，因此试验结果不完全真实和可靠。第二种试验方法对于小加速度而言没有问题，但是对于大加速度试验而言，外引线不好固定，容易产生引脚变形，而且不好实现多方向的试验。第三种目前是最实用的办法，就是根据试验对象定做或自主设计制造专用离心试验夹具。由于进行离心试验的离心试验设备各不相同，因此很难在试验器件与设备转盘之间找到通用性强的试验夹具。而设备制造商也很难配备比较系统的试验夹具。因此，我们只能将器件装夹后，采用不同的母夹具与不同设备转盘配合，才能合理地使得夹具具有较强的通用性能。

根据专利信息检索，目前只有TO系列封装和陶瓷双列封装高加速度离心试验夹具已经申请了专利，本实用新型申请的是集成电路扁平系列封装高加速度离心试验夹具，而且装夹方案均与以上两种有本质的区别。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了将集成电路扁平封装系列产品大加速度离心试验的夹具尽量通用化，而提供的一种集成电路扁平封装加速度离心试验夹具。

为了达到以上目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种集成电路扁平封装加速度离心试验夹具，由子夹具1和母夹具12组成，

所述的子夹具1为立方体，其中心设有三个依次衔接的呈阶梯状的矩形槽，它们分别是：设于下层的用于定位14脚扁平封装的小矩形槽3、设于中层的用于定位16-18脚扁平封装的大矩形槽4和设于上层的用于封盖固定的盖板槽5，盖板槽5中设有一个相配合的盖板7，盖板7用螺钉8与子夹具1连接固定，在子夹具1的两个对称的矩形槽侧壁上分别对称设置一组九个引脚定位槽6，所有引脚定位槽6的上端开口，其中最外侧的两个引脚定位槽的下端终止于大矩形槽4的槽底，另七个引脚定位槽的下端终止与小矩形槽3的中部；

另外可以在子夹具1上设有通孔2与小矩形槽3相通。

所述的母夹具12为一个与加速度离心机转盘中的料仓14形状相适应的矩形体，矩形体从一侧开有一个与子夹具1形状相适应的定位孔12a，使子夹具整体装填入该定位孔中。

本实用新型的优点在于：

1、本实用新型可以将一系列的不同尺寸的系列产品，能够装填在一个子母夹具中，并装填入加速度离心机转盘中的料仓14进行试验，就能够实现多方向(最多可达六方向)的大加速度离心试验。

2、采用刚性夹具设计，消除埋沙法的不真实试验应力，使得试验结果可靠；

3、采用系列封装统筹设计，能够在单一夹具上实现多种样品的多方向高加速度离心试验；同时，根据样品外型合理设计装夹固定位置，使得在试验过程中，离心试验应力能够均匀施加在试验方向的最大面而不是线上，消除应力集中对器件产生的不利影响，保证试验结果能够真实有效的反映器件的能够承载的离心应力水平。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是图1的俯视图；

图3是本实用新型装填集成电路扁平封装的立体结构分解示意图；

图4是本实用新型装填集成电路扁平封装后的结构示意图；

图5是本实用新型的母夹具结构示意图以及子夹具与母夹具装填示意图；

图6是母夹具装填入加速度离心机转盘中的料仓的示意图。