[实用新型]一种晶片砣倒角装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及X光粘料定向仪校正领域。

背景技术

近今年来SMD器件迅速发展，也要求了晶片研磨加工工艺有保护角和定位倒角。之前在该领域的技术都是手工倒角，但是用手工倒角缺点有尺寸控制一致性差，要求操作工技术熟练程度高。

发明内容

本实用新型的目的就是要变手工倒角为机械倒角，从而提高生产效率 。

本实用新型中的晶片砣倒角装置由夹具部分和自动修整部分组成，夹具设置在工作台上，夹具通过固定装置与工作台连接在一起。

本使用新型的夹具为组合体，形状为靠山夹具内部棱边上附着有镂空槽。工作台上设置有砂轮自修整部分，自修整部分通过铰接装置连接在工作台上。固定装置为螺钉。

本实用新型的优点在于能提高生产效率的同时提高倒角精度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的左视图。

具体实施方式

本实用新型的晶片砣倒角装置由夹具部分和自动修整部分组成，夹具2设置在工作台1上，夹具2通过固定装置5与工作台1连接在一起。

本实用新型的夹具2为组合体，形状为靠山夹具内部棱边上附着有镂空槽。

工作台1上设置有砂轮自修整4部分，自修整部分4通过铰接装置3连接在工作台1上。固定装置5为螺钉。

工作时，晶片砣放置在夹具2中，工人对晶片砣施加一定作用力，可使晶片砣最靠里的棱角从夹具空隙处伸出，与砂轮6接触，进行研磨倒角的过程，自修整部分4铰接在工作台上，可转动，利用自修整部分4的自重进行定位，可以对砂轮6进行修整，从而提高砂轮表面粒度，同时达到使晶片砣倒角光滑的目的，提高该工序的合格率。