[实用新型]石英晶体谐振器晶片取片板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体谐振器晶片上架工具，具体涉及一种石英晶体谐振器晶片取片板。

背景技术

石英晶体谐振器的晶片在蒸发镀膜设备上完成蒸镀电极后，一般都是倾到在无尘布上，再将镀好电极的晶片装架到支架上，这步工序称为“装架”或“上架”。晶片在进行上架点胶前，要从掩模板内取出放在无尘布上，操作人员再将晶片用镊子装架到晶体的支架上。然而由于无尘布带静电，往往表面吸附有灰尘、杂物，会沾污晶片；再者，晶片在无尘布上滑动时，会产生很强的静电荷，甚至极高的绝缘电阻和极小的电容量放电现象。使晶片外观和性能受到影响，从而降低晶体合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种石英晶体谐振器晶片取片板，使用方便，避免晶片污染，可以在一定程度上提高晶体合格率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种石英晶体谐振器晶片取片板，其中，所述石英晶体谐振器晶片取片板包括板面，板面上设置有定位孔，所述板面一侧设置有第一凹槽，另一侧设置有第二凹槽，第一凹槽比第二凹槽大。

进一步，所述定位孔上设置有缺口。

进一步，所述第一凹槽为圆孔。

进一步，所述第二凹槽为方孔。

进一步，所述板面采用不锈钢材料。

本实用新型的有益效果为：

1、静电吸附和静电放电是影响晶片质量和晶片合格率的重要因素，而本实用新型采用不锈钢材料制作，不存在静电和静电吸附问题。

2、每个定位孔上都有缺口以方便夹取晶片进行上架，使晶片取放都简捷方便，相当于直接从晶片掩模板上取晶片上架，减少了中间步骤，因而减少了污染机会和机械划伤的可能，不会使晶片外观和性能受到影响，在一定程度上提高了晶体的合格率。

3、清洗方便，且容易检验清洁度。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书或者附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本实用新型的正面示意图；

图2为本实用新型的反面示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：

如图1、图2所示，本实用新型包括板面1，板面1采用不锈钢材料，板面1上设置有定位孔4，定位孔4上设置有缺口，板面1的正面设置有第一凹槽2，反面设置有第二凹槽3，第一凹槽2比第二凹槽3大，即当晶片放入第一凹槽2中时，由于第二凹槽3直径比第一凹槽2小，第二凹槽3能够托住晶片。

在本实施例中，第一凹槽2为圆孔，第二凹槽3为方孔，板面1的外形、尺寸与晶片掩模板相同，其定位孔4的位置均与晶片掩模板上的位置对应，圆孔的直径大于方孔，刚好能托住晶片。使用时，将板面1的正面对准晶片掩模板，定位孔4对应晶片掩模板上的定位销，使板面1正面向上，轻轻拿起晶片掩模板，晶片即留在板面1的圆孔中，然后夹取晶片进行上架。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。