[实用新型]记忆体用滑扣式散热结构及具有该结构的记忆体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，尤其涉及一种用于记忆体的散热结构。

背景技术

计算机硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，其所消耗的功率也相对较高，相较现有技术，现今电子元件所产生的热量更为可观；以记忆体模块来说，为配合处理器高速度的运算，无论是工作频率或传输频宽，皆趋向高速及高频发展，相对的，该记忆体模块的工作温度也会越来越高，其所产生的热能也趋可观，持续上升的温度势必影响记忆体模块的效能，更甚者，将导致记忆体模块的损毁。

如图1所示，为现有一种用于记忆体模块的散热装置，该散热装置1a包含有二散热片10a，该二散热片10a对应设置，并夹贴于记忆体模块的表面；据此，记忆体模块工作后所产生的高温热量即可经由二散热片10a来进行散热；其中，该二散热片10a分别成型有对应的一扣合结构20a，该扣合结构20a包含相对应的一卡勾21a及一扣槽22a，该二散热片10a即利用该扣合结构20a而相互扣合。

上述结构中，该散热装置1a组设时需先将其中一散热片10a的卡勾21a扣入另一散热片10a的扣槽22a中，以使该二散热片10a相互扣合连接，接着，该二散热片10a需略朝外翻掀以便置入记忆体；由于该二散热片10a是以上、下对位的方式扣合连接，因此，该二散热片10a朝外翻掀时，该卡勾21a及该扣槽22a会产生上下方向的相对位移，并令该卡勾21a自该扣槽22a中脱出，使该二散热片10a失去原本应有的结合，故需再重新对位扣合，造成组装上的种种困扰。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种记忆体用滑扣式散热结构，其具有容易对位、不易脱落及便于组装的功效。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种记忆体用滑扣式散热结构，该散热结构包括：

一第一散热体，贴接在所述记忆体的一侧，该第一散热体的底缘具有朝所述记忆体方向弯折的一第一支撑片，该第一支撑片具有一对第一滑扣片，各该第一滑扣片包含自该第一支撑片向外延伸的一第一挡掣段及垂直该第一挡掣段而延伸的一第一插接段；以及

一第二散热体，对应该第一散热体配置而贴接在所述记忆体的另一侧，该第二散热体的底缘具有朝所述记忆体方向弯折的一第二支撑片，该第二支撑片具有一对第二滑扣片，各该第二滑扣片包含自该第二支撑片向外延伸的一第二挡掣段及垂直该第二挡掣段的一第二插接段，且该第二插接段朝接近该第一插接段的方向延伸；

其中，该第一插接段滑穿在该第二挡掣段的内侧，该第二插接段则滑穿在该第一挡掣段的内侧，且该第一挡掣段及该第二挡掣段为相互并抵，以令该对第一滑扣片及该对第二滑扣片滑扣结合。

上述的记忆体用滑扣式散热结构，其中，该第一滑扣片及该第二滑扣片为呈L形。

上述的记忆体用滑扣式散热结构，其中，该第一挡掣段及该第二挡掣段为呈阶梯状，该第一挡掣段包含一第一弯折面及连接该第一弯折面的一第一平面，且该第一插接段延伸在该第一平面的一侧边，该第二挡掣段为呈阶梯状，该第二挡掣段包含一第二弯折面及连接该第二弯折面的一第二平面，且该第二插接段延伸在该第二平面的一侧边。

上述的记忆体用滑扣式散热结构，其中，该第一支撑片在该第一挡掣段的内侧边设有一第一缺槽，该第二支撑片在该第二挡掣段的内侧边设有一第二缺槽。

上述的记忆体用滑扣式散热结构，其中，该第一支撑片在该第一挡掣段的外侧边成型有一第一挡片，该第二支撑片在该第二挡掣段的外侧边成型有一第二挡片。

上述的记忆体用滑扣式散热结构，其中，还包括一导热介质，该导热介质结合在该第一散热体及该第二散热体朝向所述记忆体的一侧面。

本实用新型的另一目的，在于提供一种具有滑扣式散热结构的记忆体装置，其具有容易对位、不易脱落及便于组装的功效。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种具有滑扣式散热结构的记忆体装置，该记忆体装置包括：

一记忆体；

一第一散热体，贴接在该记忆体的一侧，该第一散热体的底缘具有朝该记忆体方向弯折的一第一支撑片，该第一支撑片具有一对第一滑扣片，各该第一滑扣片包含自该第一支撑片向外延伸的一第一挡掣段及垂直该第一挡掣段而延伸的一第一插接段；以及

一第二散热体，对应该第一散热体配置而贴接在该记忆体的另一侧，该第二散热体的底缘具有朝该记忆体方向弯折的一第二支撑片，该第二支撑片具有一对第二滑扣片，各该第二滑扣片包含自该第二支撑片向外延伸的一第二挡掣段及垂直该第二挡掣段的一第二插接段，且该第二插接段朝接近该第一插接段的方向延伸；