[实用新型]一种双面电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及到印刷电路板技术领域，尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领域。

背景技术

目前，双面的柔性电路板制作方法是：采用正面设有覆铜或铝层的基板，在该覆铜或铝层上蚀刻形成单面的电路板，在电路板上需要与背面的导电层电导通的位置，进行冲或钻孔；然后，在另一面粘贴一层线路，在不需要焊接的线路处上阻焊剂，形成一层覆盖膜后，焊接元件时，同时焊接孔对应的背面电路和孔边缘对应的正面电路。传统的这种制作双面柔性电路板的方法，工序复杂，正面电路与背面电路连接可靠性差，孔对应的背面电路与孔边缘对应的正面电路间存在高度差，容易出现虚焊现象，另外，背面的电路较薄，因为背面的电路是粘贴在基板上的，较厚的电路不利于粘贴，因此，传统柔性电路板只适于小电流通过。

实用新型内容

综上所述，本实用新型的目的在于解决上述传统柔性电路存在的工序复杂，容易出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷，而提出的一种双面电路板的生产工艺。

采用的技术方案为：一种双面电路板，所述电路板的正面和背面均设有由覆铜板或覆铝板为基板经蚀刻所形成的导电层，其特征在于：所述的正面导电层和背面的导电层在需电导通的位置上设有用穿刺方式所形成的电导通的通孔。

所述的通孔位置设有锡或导电胶。

所述的正面的导电层的不需要焊接的线路处设有阻焊剂。

所述的阻焊剂为阻焊油墨或覆盖膜。

所述的背面的导电层的厚度大于正面导电层的厚度。

所述的正面导电层和背面的导电层需电导通的位置，设有一个或或个以上的用穿刺方式所形成的电导通的通孔。

所述的电路板为柔性电路板。

所述的背面的导电层的厚度根据电路设计要求及材料导电率计算所得。

本实用新型的有益效果为：本实用新型以穿刺方式刺孔，将元件面及背面的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率。本实用新型无需进行冲或钻孔，背面的电路也就无需在冲或钻孔完成后再粘贴，可直接选用元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板进行蚀刻电路，为了提升背面的电路所承受的电流，可以选用背面设有较厚覆铜板或覆铝板的基板。在穿刺过程中，元件面和背面的导电层间的基板在刺破后，由于弹性收缩，使刺破后的元件面和背面的导电层失去绝缘隔离，使两者在刺破凸起处导通，避免了传统虚焊缺陷。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的反面结构示意图；

图3a为本实用新型的第一种方式刺孔后的截面结构示意图；

图3b为本实用新型的第一种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；

图3c为本实用新型的第一种方式刺孔后经压平再加锡焊后的截面结构示意图；

图4为本实用新型的第一种方式刺孔所用的刺针的结构示意图；

图5a为本实用新型的第二种方式刺孔后的截面结构示意图；

图5b为本实用新型的第二种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；

图6a为本实用新型的第三种方式刺孔后的截面结构示意图；

图6b为本实用新型的第三种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；

图7a为本实用新型的第三种方式刺孔所用的刺针的立体结构示意图；

图7b为本实用新型的第三种方式刺孔所用的刺针的主视结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体的实施例，对本实用新型作进一步地说明：

参照图1、图2中所示，图中是以用于软灯条中的柔性双面电路板为例对本实用新型进行说明。该双面电路板的正面和背面分别设有正面导电层1和背面导电层2所形成的电路。正面即为元件面，正面导电层1所形成的电路用于连接元件，例如：贴片LED；背面导电层2所形成的电路即为主干电路，中间层为绝缘层4，用于将正面导电层1和背面导电层2隔离。正面导电层1和背面导电层2对应需要电导通的位置11用穿刺方式刺孔，形成能将正面导电层1和背面导电层2的电路电导通的通孔3。穿刺通孔3的方式主要有如下三种：

第一种方式

采用图4所示的刺针5，刺针5设有一个四棱锥的尖部，刺针5刺破该双面电路板后形成图3a的形状，在刺针5刺破过程中，由于绝缘层4的弹性收缩，正面导电层1和背面导电层2在向背面卷折后失去绝缘层4的隔离而导通。

为了加强导通的可靠性，在上述穿刺形成通孔3后，在背面通孔3位置卷折起的正面导电层1、背面导电层2及绝缘层4压平，形成图3b所示形状，正面导电层1、背面导电层2间存在间隙，使失去绝缘层4的隔离的正面导电层1和背面导电层2充分接触。