[实用新型]刻蚀机台的晶圆承载腔室

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种刻蚀机台，具体涉及一种刻蚀机台的晶圆承载腔室。

背景技术

现有的刻蚀机台的晶圆承载腔室(Loadlock)为普通的铝制材料，其工作环境为25～30℃的室温。晶圆承载腔室用于Poly Etch(聚乙烯刻蚀)工艺，在刻蚀过程中会使用到溴化氢(HBr)气体。在工艺结束后，残留的溴化氢气体会随工艺完成的晶圆停留在Loadlock腔室中。

根据溴化氢的化学性质得知，溴化氢在常温常压下是一种腐蚀性的有毒气体，有窒息性的气味，呈酸性。根据溴化氢的安定性和反应性得知，溴化氢在活性金属表面的催化下会慢慢分解为氢气和溴；如果有潮气，溴化氢会快速腐蚀除银、铂和钽以外的大多数金属。

因此，如果长期使少量残留的溴化氢积聚在常温常湿环境下的Loadlock腔室内，会逐渐腐蚀铝制的腔壁，从而导致缺陷的产生甚至报废产品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种刻蚀机台的晶圆承载腔室，它可以避免晶圆承载腔室的内壁被溴化氢腐蚀。

为解决上述技术问题，本实用新型刻蚀机台的晶圆承载腔室的技术解决方案为：

包括承载腔室，所述承载腔室的外壁加装有加热带，所述加热带具有温控作用。

所述加热带的温度设定为50℃。

所述加热带与所述承载腔室的外壁固定连接。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型在晶圆承载腔室的外壁加装有加热带，能够保持晶圆承载腔室的内腔高温干燥，避免溴化氢在常温常湿的条件下腐蚀腔室的内壁，从而减少缺陷的产生。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型刻蚀机台的晶圆承载腔室的加热带的示意图。

具体实施方式

本实用新型刻蚀机台的晶圆承载腔室，包括晶圆承载腔室，晶圆承载腔室的外壁加装有如图1所示的加热带，加热带具有温控作用；

加热带为贴片式控温加热带，加热带与晶圆承载腔室的外壁固定连接；

加热带的温度设定为50℃。