[实用新型]具导热效果的地板基材有效
申请号: | 201020638615.4 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN202064590U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 田红丰 | 申请(专利权)人: | 田红丰 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 王志强 |
地址: | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 效果 地板 基材 | ||
技术领域
本实用新型涉及建筑装饰用材料,准确地说是一种具导热效果的地板基材,该基材结构稳定,易导热,能够广泛应用于各种建筑装饰场所。
背景技术
地板作为一种装饰材料,普遍应用于人们的生活、工作当中,并且,随着人们生活水平的提高,人们对装饰的要求也越来越高,于是,对于装饰用的地板,人们开始在木板上面贴上各种装饰图案,以具有更好的效果。
特别是在我国的北方区域,冬季,人们往往是通过铺设于地下的地热系统来提供工作、生活所需要的暖气,这样就要求地板不仅要求具有装饰效果,还要具有一定的导热性能,以满足人们保暖的需要。
发明内容
基于此,本实用新型提供一种具导热效果的地板基材,由此基材可制作为具有良好导热效果的地板,特别适用于北方地区取暖及装饰。
本实用新型的另一个目的在于提供一种具导热效果的地板基材,该基材结构简单、稳定可靠。
因此,本实用新型是这样实现的:
一种具导热效果的地板基材,其包括立板及上下夹板,立板为木质板材,其特征在于该基材的立板中复合有竖向排列的金属板,所述的金属板间隔分布于立板中,立板和金属板的下面和上面具有上下夹板,构成一个结构稳固的木质基材,该基材在立板中设置金属板,充分利用了金属板的导热特性,能够快速将地下的地热系统中的热量传导到地面上,为人们的工作、生活提供了供暖,特别适用于北方地区的保暖及装饰需要。
所述立板,其是木板、木质压缩板、刨花板的任意一种。
所述金属板,其与立板通过金属胶水进行粘合,且金属板的高度与立板一致。
所述金属板,其为片状,或者为网状。
所示金属板,其为铁板、铜板、铝板、合金板的任意一种。
所述金属板,为了更好地与立板结合,金属板上设置复数个穿孔,立板穿过该穿孔,形成一个整体的结构。
本实用新型采用上述的结构,为导热型地板提供了一种良好的基材,该基材在立板中设置金属板,充分利用了金属板的导热特性,能够快速将地下的地热系统中的热量传导到地面上,为人们的工作、生活提供了供暖,特别适用于北方地区的保暖及装饰需要。
且上述基材,结构简单、实用,能够大规模进行生产。
附图说明
图1为本实用新型实施的结构示意图。
图2为本实用新型实施金属板方式一的结构示意图。
图3为本实用新型实施金属板方式二的结构示意图。
图4为本实用新型实施金属板方式三的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示,对本实用新型的实施做详细说明。
图1所示,在第一种实施方式中,为本实用新型所实施基本结构的示意图,图中所示,该基材由上夹板10、下夹板30和立板层20构成,上夹板10、下夹板30分别粘结于立板层20的上下两个面上,其中,立板层20由复数个竖向排列的木质板材构成,其高度为0.5mm-5cm,上夹板10和下夹板30的厚度为0.2mm-1cm。
本实用新型的主要特点是在立板层20中间隔设置有竖向排列的金属板40,金属板40的高度和长度与立板层20一致,金属板40的厚度通常为2-10mm。
金属板40通常是均匀排列于立板层20之间。
通过金属板40,可快速将地下的热量传导到地板的上面,以达到良好的导热效果。金属板40是通过强力的金属胶水与立板层20粘合,这样稳固可靠,不会发生变形。在具体使用时,可以根据所装饰的面积大小,来对该基材进行切割。
图2所示,为金属板40一个实施方式,在该方式中,金属板40采用简单的片装结构。
图3所示,为金属板40的另一种实施方式,在该方式中,金属板40为网状结构,即金属板40上分布复数个孔41,立板可以通过该孔41连接成一个整体,增加了基材结构的稳固性。
图4所示,为金属板40的又一个实施方式,在该方式中,金属板40为类似网状的结构,在该方式中,金属板40上开设复数个小孔41,该小孔41将立板连通起来,这种结构既能形成立板的连接关系,又使金属板具有足够的导热面积,便于快速导热。
本实用新型设计了一种能够快速进行导热的地板基材,该基材通过金属板的结构设置,便于将地板下的热量快速传导到地板表面,方便人们取暖,但是金属板的结构形式可以是多种多样的,并不具有于上述的几种结构形式。
总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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