[实用新型]NTC热敏电阻与压敏电阻合成的三端保护元件无效

专利信息
申请号: 201020638403.6 申请日: 2010-12-02
公开(公告)号: CN201886853U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 蒲润昌;龚小云;李力 申请(专利权)人: 深圳市万瑞和电子有限公司
主分类号: H01C13/02 分类号: H01C13/02;H01C1/02;H01C1/14;H01C7/04;H01C7/10;H01C7/12;H02J9/02;H02J9/04
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: ntc 热敏电阻 压敏电阻 合成 保护 元件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种NTC热敏电阻与压敏电阻合成的三端保护元件。

背景技术

压敏电阻器(VSR)是电压灵敏电阻器的简称,它是一种新型过压保护元件。构成压敏电阻的核心材料为氧化锌,氧化锌又包括氧化锌晶粒和晶粒周围的晶界层,氧化锌晶粒的电阻率很低,而晶界层电阻率很高,相接触的两个晶粒之间形成一个相当于齐纳二极管的势垒,成为一个压敏电阻单元,许多电阻单元通过串联,并联组成压敏电阻器基体。压敏电阻器在工作时,每个压敏电阻单元都承担浪涌能量,而这些压敏电阻单元是大体上均匀分布在整个电阻内的,也就是整个电阻都承担能量,而不像齐纳二极稳压管那样只是结区承担电功率,这就是陶瓷压敏电阻器具有比齐纳二极稳压管大得很多的通流和能量定额的原因。压敏电阻器的电阻值随端电压而变化,可构成过压保护电路。

NTC热敏电阻(负温度系数热敏电阻)是一种具温度敏感性的半导体电阻,是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻。

现有的压敏电阻器(VSR)和NTC热敏电阻一般是作为分离元件来分开使用,且这两种电阻器的封装均采用陶瓷封装形式,由于陶瓷自身的质量较大,用陶瓷封装后的元件个体较大,在集成电路要求越来越小型化的今天,具有严重的缺陷。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种将压敏电阻器(VSR)和NTC热敏电阻合成为一种三端元件,这种三端元件不仅具有过压保护特性和过流保护特性,而且具有轻型化和小型化封装的优点。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种NTC热敏电阻与压敏电阻合成的三端保护元件,包括压敏电阻、NTC热敏电阻、第一引脚、第二引脚、第三引脚和环氧树脂层,所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均具有连接部和导电部,所述连接部和导电部电导通;所述压敏电阻的第一端与第一引脚的连接部电连接,所述压敏电阻的第二端与第二引脚的连接部电连接,所述NTC热敏电阻的第一端与第二引脚的连接部电连接,所述NTC热敏电阻的第二端与第三引脚的连接部电连接;所述压敏电阻、NTC热敏电阻、第一引脚的连结部、第二引脚的连结部、第三引脚的连结部均置于固化的环氧树脂层内。

其中,所述压敏电阻为氧化锌压敏电阻或碳化硅压敏电阻。

其中,所述NTC热敏电阻为NTC陶瓷热敏电阻或NTC有机聚合物热敏电阻。

其中,所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均为镀锡引脚。

本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的分离元件采用陶瓷封装不能满足电子元件小型化轻型化的趋势,本实用新型将压敏电阻和NTC热敏电阻用环氧树脂封装成一个三端元器件,集成了压敏电阻和NTC热敏电阻过压和过流保护的功能,且能够满足电子元件小型化轻型化的趋势。

进一步地,应用本实用新型的电子设备中,通过三端元件连接设备电源输入端,能够有效地对电子设备电源端输入的雷电电压、电火花高压、不明原因的脉冲高压提供低电阻放电通道,能够防止各种高压或者过流电子设备主体电路的损坏。

附图说明

图1是本实用新型NTC热敏电阻与压敏电阻合成三端元件实施例的电路图;

图2是本实用新型NTC热敏电阻与压敏电阻合成三端元件实施例的应用电路图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

NTC热敏电阻是负温度系数的热敏电阻,其阻值随温度的升高而降低。

请参阅图1,本实用新型NTC热敏电阻与压敏电阻合成的三端保护元件,包括压敏电阻MY、NTC热敏电阻、第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3和环氧树脂层,所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均具有连接部和导电部,所述连接部和导电部电导通;所述压敏电阻MY的第一端与第一引脚1的连接部电连接,所述压敏电阻MY的第二端与第二引脚2的连接部电连接,所述NTC热敏电阻的第一端与第二引脚2的连接部电连接,所述NTC热敏电阻的第二端与第三引脚3的连接部电连接;所述压敏电阻MY、NTC热敏电阻、第一引脚的连结部、第二引脚的连结部、第三引脚的连结部均置于固化的环氧树脂层内。

区别于现有技术的分离元件采用陶瓷封装不能满足电子元件小型化轻型化的趋势,本实用新型将压敏电阻和NTC热敏电阻用环氧树脂封装成一个三端元器件,集成了压敏电阻和NTC热敏电阻过压和过流保护的功能,且能够满足电子元件小型化轻型化的趋势。

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