[实用新型]一种改良的灯座结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灯座结构，特别涉及一种可有效释放热量并加速散热的改良灯座结构。

背景技术

发光二极管(英文：Light-Emitting Diode，简称LED)照明科技，发展至今已经十有余年，技术层面也渐趋成熟，基本已达到实用阶段。

虽然发光二极管具有省电的优点，但能否有效地将其作用温度散发于外，将直接影响其使用寿命的长短及效能。

此外，由于发光二极管照明器材的造价过高，故目前仍难以广泛应用于普通家庭照明中。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种改良的灯座结构，以有效释放热量并加速散热。

为达成上述目的，本实用新型提供一种改良的灯座结构，其电路直接布设于一体成型的灯座底面上。

作为优选方案，其中所述电路是通过印刷方式设置于灯座底面。

作为优选方案，其中所述灯座呈杯筒状，其底面设有用于发光二极管植晶的穴槽。

作为优选方案，其中所述电路之上直接安装有具有发光功能的表面贴装器件。

作为优选方案，其中所述底面设置的发光二极管植晶的穴槽通过环圈围筑于同一区块中，再通过覆胶封装于同一区块中。

作为优选方案，其中所述底面设置的发光二极管植晶的穴槽通过覆胶对每单位穴槽单独封装。

作为优选方案，其中所述灯座为透光玻璃灯座。

作为优选方案，其中所述灯座为陶瓷灯座。

作为优选方案，其中所述灯座为金属灯座，并可根据实际需求进行整体或局部的表面绝缘加工处理。

本实用新型主要是将电路直接布设于一体成型的灯座底面上，通过相同个体的分子结构，得以有效快速地逸散发光二极管产生的热量，以减少光衰效应，从而延长其使用寿命；本实用新型还可以简化繁琐的组装步骤，节省加工时间，从而达到降低成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型一较佳具体实施例的立体示意图；

图2为本实用新型通过SMD发光组件一具体实施例的立体系统图；

图3为本实用新型通过区域性封装植晶一具体实施例的立体系统图；

图4为本实用新型通过单独封装植晶一具体实施例的立体系统图；

图5为本实用新型一较佳具体实施例的立体组装完成示意图；

图6为本实用新型通过单独封装植晶一具体实施例的组合剖视图。

【主要组件符号说明】

灯座-10；电路-11；底面-12；穴槽-13；线路孔-14；内杯-15；杯口-16；

表面贴装器件-20；

发光二极管-30；芯片-31；导线-32；覆胶-33；环圈-34；

驱动器-40；

灯头-50；

灯罩-60。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的较佳实施例详细说明如下：

首先请参阅图1，为本实用新型一较佳具体实施例的立体示意图。实用新型所述改良的灯座结构将电路11直接通过印刷方式布设于一体成型的灯座10的底面12上，其中：

灯座10，呈杯筒状，其底面12设有供发光二极管20植晶用的穴槽13。

具有上述组件结构的特征，其组装及使用方式如下：

请参阅图2，为本实用新型通过SMD发光组件一具体实施例的立体系统图。如图所示，由于电路11是设在绝缘材质灯座10一体制成的底面12上，就能直接将具有发光功能的表面贴装器件(SMD)20一一安装于电路11上。

或者，将发光二极管30芯片31置于穴槽13，将导线32连接到电路11(如图6所示)，即通过覆胶33对每单位穴槽13进行单独封装(如图4所示)；或者，用环圈34将多个穴槽13围筑于同一区块中，再通过覆胶33进行区域性封装(如图3所示)。

之后，内杯15中的驱动器40以电线通过线路孔14连接于底面12上的电路11，旋锁灯头50的杯口16的螺纹以封闭内杯15，灯罩60盖合于灯座10底面12之上牢固(如图5所示)。

综上所述，本实用新型以经济实用为考虑，用极精简结构将电路11直接设于灯座10的底面12上，借此就可达到简化繁琐的组装步骤，节省加工时间，并且灯座10与底面12为一体成型，所以发光二极管30产生的热量可以通过相同个体的分子结构而有效逸散，以解决传统发光二极管照明技术上存在的问题。

再者，电路11直接设于灯座10底面12上，会由于灯座10绝缘材质不同而产生不同功能，例如：

1.采用透光玻璃所制成的灯座10，因为没有传统载体(金属铝基板或印刷电路板(PCB板))来遮挡光线，所以照射角度不再受到局限；