[实用新型]一种微通道换热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微尺度结构的换热器，具体说是一种用扩散结合技术制造用于热泵热水器、电子设备散热中的冷凝器，气体冷却器或者蒸发器的微通道换热器。

背景技术

制冷系统都离不开换热器，随着技术经济的发展和人们生活水平的提高，人们对换热器的性能、体积等提出了越来越苛刻的要求，因此一些体积小、传热系数高、成本低的微通道就成为国内外学者争先研究的对象。研究开发微通道换热器，作为今后板式换热器的替代物，已成为换热器研究开发的新方向，在同样换热能力的条件下，微通道换热器相对于换热器具有体积更小、重量更轻的优势。目前，现有技术的换热器通常包括数层整层上成型有制冷工质通道的制冷换热层，数层整层上成型有工作流体通道的，并与制冷换热层叠设的工作换热层，以及数层将制冷换热层与工作换热层隔开，并实现二者之间换热的隔板层，如中国专利文献CN101738125A提出了一种具有分布式端口结构的微通道换热器，由：(一)冷、热流体的通道芯片；和，(二)具有流体通路孔的传热板，以及，(三)带有流体通道的金属封板构成。每种流体芯片的结构及尺寸相同，两种流体芯片的通道结构对称；第一种流体芯片的一对角区设第二种流体芯片上流体的通路孔；每个芯片上的流体通道的端口区为多通道结构，并与相邻传热板和芯片上的通路孔区形成分布式出入口。该现有技术的换热器在使用过程中存在如下缺点：1、在该现有技术中，由于同一层芯片上设置的流体或全是冷流体，或全是热流体，因此同层芯片上的流体之间基本上没有温差不存在换热，只能通过传热板与相邻设置的芯片进行换热，因此，换热不充分；2、在该现有技术中，向数个流体通道提供流体的通路孔与流体通道的入口方向垂直，不利于流体在各流体通道处的分流，容易导致换热能力的损失。

日本专利文献JP昭58-208579提出了一种热交换器的制造方法，在该专利文献的背景技术部分以及说明书附图部分公开了一种换热器，该换热器包括数层间隔叠设的导热性良好的传热板，以及纤维强化的断热板，其中传热板、断热板上分别成型有相间设置的呈放射状的第一流体通道和第二流体通道，且第一流体与第二流体在同层传热板上进行传热。该现有技术的换热器在使用过程中还存在如下缺点：1、该现有技术的换热器的断热板与传热板上对应的通道内流的是同一种流体，因此，沿通道的轴向方向上不存在温度差，即不存在热交换，仅在同层的传热板上相间的两流体之间存在热交换，因此热交换不充分；2、在该现有技术中，传热板上成型的供流体通过的通道为孔状，一定面积的传热板上能够成型的孔的数目少，因此流过的流体少，传热有限。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中的微通道换热器的仅在同一层芯片上传热或是在仅在相邻的芯片上传热而导致换热不充分的问题，提供一种同层和相邻层芯片上都能换热的微通道换热器。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种微通道换热器，包括

换热板，所述换热板设有数块，且所述换热板的层叠面上成型有间隔设置的第一流体通道以及第二流体通道；

隔板，所述隔板设有数块，分别与所述换热板间隔层叠设置；

所述第一流体通道沿所述第一流体通道长度方向上的两端处封口；所述第二流体通道沿所述第二流体通道长度方向上的两端处开口；所述隔板上在至少所述第一流体通道的两端所对应的位置处成型有沿所述第一流体通道长度方向横向延伸的横向通槽，且所述横向通槽与所述第一流体通道之间连通。

所述第一流体通道为成型在所述换热板的所述层叠面上的第一盲槽，至少在所述第一盲槽的底面的两端上成型有换热板通孔；所述第二流体通道为成型在所述换热板的所述层叠面上的第二盲槽，所述横向通槽成型在所述隔板的上下两所述层叠面之间，所述隔板的至少一所述层叠面的相应位置上成型有一端与所述换热板通孔连通，另一端与所述横向通槽连通的隔板通孔。

所述的微通道换热器，所述第一流体通道为成型在所述换热板的其中一所述层叠面上的盲槽，所述第二流体通道为成型在所述换热板的另一所述层叠面上的盲槽，所述横向通槽成型在所述隔板的上下两所述层叠面之间，所述隔板的至少一所述层叠面的相应位置上成型有一端与所述第一流体通道连通，另一端与所述横向通槽连通的隔板通孔。

所述的微通道换热器，两相邻所述换热板上的所述第一流体通道或所述第二流体通道交错设置，所述隔板的两所述层叠面的相应位置上分别成型所述隔板通孔，且所述隔板的两所述层叠面上的所述隔板通孔相互错开设置。

所述的微通道换热器，所述隔板由自所述隔板的所述横向通槽处对半分开所形成的两层分隔板对接叠加而成。