[实用新型]电连接装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用以将芯片模块电性连接至电路板上的电连接装置。

【背景技术】

随着多媒体、通讯及计算器等系统技术的综合应用，目前不论是台式计算器或是笔记型计算器，其功能越来越大，计算器主机的电路设计也更为复杂。特别是笔记型计算器，为了在有限的空间中设置更多的组件，主机板上组件的设计与安排变得更为重要。

目前，业界一般采用电连接装置去电性连接芯片模块至电路板上，并以螺栓锁固盖体压制所述芯片模块接触导电端子的方式替代游戏杆锁固盖体压制所述芯片模块接触导电端子的方式，从而有效利用在水平和竖直方向上的空间。所述电连接装置包括安装于所述电路板上的一电连接座，所述电连接座上连接有所述芯片模块，所述电连接座内部容置有与所述芯片模块相应位置接触的多个导电端子，放置于所述芯片模块上的一盖体，设置于所述电路板下的一背板，螺栓穿过所述盖体、所述电路板和所述背板，使得所述盖体压制所述芯片模块，所述芯片模块压缩接触所述导电端子，以使所述芯片模块与所述电路板形成电性导通。相关技术请参见中国台湾专利M297093、M382618等所示。

然而，当将所述盖体压制所述芯片模块连接所述电连接座，而通过所述螺栓固定于所述电路板上时，人们通常的做法为：(1)将所述螺栓放置在所述盖体、所述基板及所述背板设有的通孔内，再利用工具将对角在线的所述螺栓往下拧，但并不会拧紧，以保证所述盖体处于水平状态，接着利用工具将另一对角在线的所述螺栓拧紧，最后，再将未拧紧的所述螺栓拧紧，这样来来回回，浪费了时间，影响了生产效率。(2)用所述螺栓将所述压框一侧先拧紧死锁，再将另一侧拧紧。由于所述芯片模块以压缩接触方式导接所述导电端子，这样容易造成所述盖体一侧先死锁时，另一侧翘起，而将所述盖体翘起的那侧固定时，由于所述芯片模块对所述盖体产生向上的力的作用下，翘起的那侧一般未能拧到底，从而使得所述盖体不能水平压制所述芯片模块，导致先固定的一侧的下压力过大，而损坏其下方的所述导电端子，影响了所述芯片模块与所述电路板的正常电性连接。

因此，有必要设计一种新的电连接装置插槽连接器，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种使压框实现水平下压芯片模块，以保证芯片模块平衡连接电连接座，进而保证芯片模块与基板的稳定电性连接的电连接装置。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案；

一种电连接装置，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一基板；一电连接座，固设于所述基板上，用以提供所述芯片模块设置于上；一压框盖置于所述芯片模块上，所述压框两相对侧分设有一第一压边及一第二压边；至少一第一调节件，所述第一调节件设有一第一压掣部位于所述第一压边上方，且第一压掣部向下延伸有一第一调节部固设于所述基板上；至少一第二调节件，所述第二调节件设有一第二压掣部位于所述第二压边上方，且第二压掣部向下延伸有一第二调节部固设于所述基板上；一预压件，设置于所述第二压边周围，所述预压件延伸设有一限位部位于所述第二压边上方；当所述第一调节件的所述第一压掣部先行向下压掣所述第一压边，使所述压框偏转时，所述限位部恰挡止所述第二压边。

与现有技术相比，本实用新型电连接装置在组装时，所述压框倾斜地安装于所述芯片模块上方，以使所述第二压边先进入所述限位部下方，所述第一压边则会向上翘起，此时，操作者会下意识地用所述第一调节件先将所述第一压边固定于所述基板上，而所述芯片模块以压接式连接于所述电连接座，故所述芯片模块会提供一向上的力，而推使所述第二压边向上移动，而由于所述限位部的设置，可限制所述第二压边向上移动，从而保证所述压框实现水平下压，使所述芯片模块平衡连接所述电连接座，进而保证所述芯片模块与所述基板的稳定电性连接。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接装置与芯片模块及基板组装关系的分解图；

图2为本实用新型电连接装置中电连接座与和背板与基板的组装关系示意图；

图3为本实用新型电连接装置中电连接座和背板与芯片模块和基板组装关系的组合图；

图4为本实用新型电连接装置未装上调节件时与芯片模块及基板组装关系的组合图；

图5为本实用新型电连接装置装上第一调节件时与芯片模块及基板组装关系的剖示图；

图6为图5所示装上第二调节件时与芯片模块及基板组装关系的剖示图；