[实用新型]用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列。

背景技术

为了与现有电子产品小型化、轻型化、多功能集成化的发展趋势相适应，集成电路芯片的封装技术也朝着高密度、多管脚的方向发展。其中，为了减小封装后芯片的面积，提高管脚密度，以及改善芯片散热，例如球栅阵列封装结构(Ball Grid Array，BGA)、倒装芯片(Flip Chip)以及晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)等先进封装技术已成为主流。

另一方面，随着图像传感技术的发展，诸如电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器越来越广泛地应用于各种电子产品中。而现有图像传感器阵列密度较高，因此，其用于输入、输出信号的管脚数量众多。对于所述图像传感器，现有技术通常采用球栅阵列的封装结构对其进行芯片级封装。然而，所述封装结构仍存在一定问题，在图像传感器进行图像采集、信号传输的过程中，图像传感器中众多的管脚上传输的信号很容易相互干扰，影响图像传感器正常工作，进而使得采集获得的图像质量下降。

因此，有必要提供一种适于图像传感器的球栅阵列，以提高图像传感器芯片级封装的质量。

实用新型内容

可见，需要提供一种球栅阵列，用于封装图像传感器的芯片，避免所述图像传感器的管脚间信号相互干扰，以提高图像传感器芯片级封装质量。

为了解决上述问题，在根据本实用新型的实施例中，提供了一种用于图像传感器芯片级封装的球栅阵列，所述球栅阵列为具有多个行、多个列的矩形阵列，所述矩形阵列的每一格点至多含有一个焊球。

可选地，所述矩形阵列的列间距为0.62毫米至1.02毫米，所述矩形阵列的行间距为0.47毫米至0.87毫米。

可选地，所述矩形阵列包含6列、7行，其中所述行的方向与图像传感器芯片像素阵列的长边方向一致，所述列的方向与图像传感器芯片像素阵列的短边方向一致。

可选地，所述球栅阵列在下表示出的有“焊球”标志格点上全部或部分包含焊球。

 第1列 第2列 第3列 第4列 第5列 第6列 第1行  焊球  焊球  焊球  焊球  焊球  焊球 第2行  焊球  焊球  焊球  焊球