[实用新型]水样前处理温控装置

权利要求书

1.一种水样前处理温控装置，包括加热系统、制冷系统和温度控制系统，其特征在于：所述加热系统的入水口接收待测水样，出水口连接制冷系统的入水口，制冷系统的出水口输出处理后的水样；在所述加热系统和制冷系统的出水口处均设置有一水温传感器，所述温度控制系统接收两个水温传感器输出的水温检测信号，分别生成加热控制信号和制冷控制信号输出，对加热系统中的加热单元和制冷系统中的散热单元进行控制。

2.根据权利要求1所述的水样前处理温控装置，其特征在于：在所述加热系统中包括迂回设置的通水管路和热传导模块，所述通水管路的两个端口分别与加热系统的入水口和出水口对应连接；所述加热单元为加热棒，所述加热棒与通水管路一同封装在所述的热传导模块中。

3.根据权利要求2所述的水样前处理温控装置，其特征在于：所述热传导模块为铸铝模块。

4.根据权利要求1所述的水样前处理温控装置，其特征在于：在所述加热系统中包括迂回设置的通水管路，所述通水管路的两个端口分别与加热系统的入水口和出水口对应连接；所述加热单元为加热带，包覆在所述通水管路的外壁。

5.根据权利要求1所述的水样前处理温控装置，其特征在于：在所述制冷系统中包括迂回设置的通水管路和热传导模块，所述通水管路的两个端口分别与制冷系统的入水口和出水口对应连接，所述通水管路封装在所述的热传导模块中，所述散热单元对所述热传导模块进行散热。

6.根据权利要求5所述的水样前处理温控装置，其特征在于：在所述散热单元中设置有半导体制冷片和散热器，所述半导体制冷片安装在热传导模块上，在所述半导体制冷片上安装所述的散热器。

7.根据权利要求6所述的水样前处理温控装置，其特征在于：所述半导体制冷片安装在热传导模块的顶面；所述散热器为风冷散热器。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的水样前处理温控装置，其特征在于：所述热传导模块为铸铝模块。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的水样前处理温控装置，其特征在于：在所述温度控制系统中包含有一处理器，连接所述的两个水温传感器，根据水温传感器输出的水温检测信号，分别生成加热控制信号和制冷控制信号输出；其中，加热控制信号传输至第一开关电路的控制端，所述第一开关电路的开关通路连接在第一固态继电器的其中一路输入端与地之间，所述第一固态继电器的另外一路输入端连接直流电源，输出端串联在所述加热单元的供电回路中；制冷控制信号传输至第二开关电路的控制端，所述第二开关电路的开关通路连接在第二固态继电器的其中一路输入端与地之间，所述第二固态继电器的另外一路输入端连接直流电源，输出端串联在所述散热单元的供电回路中。

10.根据权利要求9所述的水样前处理温控装置，其特征在于：在所述第一开关电路和第二开关电路中均设置有一NPN型三极管，所述三极管的基极连接处理器，集电极连接第一或第二固态继电器的输入端，发射极接地。