[实用新型]薄型散热覆晶封装构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种覆晶封装构造，特别是涉及一种薄型散热覆晶封装构造。

背景技术

如图1所示，现有习知的薄型覆晶封装构造10包含一基板11、一晶片12、一拦坝13、一封胶体14及一散热胶15，该基板11具有一上表面11a、一下表面11b及一贯穿该上表面11a及该下表面11b的通孔11c，该晶片12设置于该基板11的该上表面11a且电性连接于该基板11，该晶片12具有多个凸块12a，该拦坝13形成于该基板11的该上表面11a且位于该通孔11c外侧，该封胶体14形成于该基板11的该上表面11a且包覆该些凸块12a，该散热胶15填充于该通孔11c，其中该拦坝13用以挡止该封胶体14，以防止该封胶体14流入于该基板11的该通孔11c内而污染该散热胶15，但若该拦坝13的高度过高，则容易导致该晶片12的该些凸块12a无法顺利接合至该基板11，反之，若该拦坝13的高度太低，则该拦坝13与该晶片12之间会形成有空隙(图未绘出)，而导致该封胶体14由空隙溢流至该基板11的该通孔11c而污染该散热胶15。

由此可见，上述现有的薄型覆晶封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的薄型散热覆晶封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种薄型散热覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使其不需额外设置拦坝，具有节省成本及缩短工艺的功效，还可提高散热效率。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种薄型散热覆晶封装构造，其包含：一基板，其具有一绝缘层及一线路层，该绝缘层包含有一第一绝缘部及一与该第一绝缘部一体成形的第二绝缘部，该第一绝缘部具有一第一上表面、一第一下表面及一形成于该第一下表面的凹槽，该凹槽具有一底面，该第二绝缘部具有一第二上表面及一第二下表面，该第二绝缘部的该第二上表面与该第一绝缘部的该第一上表面为共平面且该第一绝缘部具有一第一厚度，该第二绝缘部具有一第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度，该线路层形成于该第二绝缘部；一晶片，其设置于该基板上方，该晶片具有多个凸块并电性连接于该线路层；以及一散热胶，其填充于该凹槽。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的散热胶接触该凹槽的该底面。

前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的散热胶接触该第一绝缘部的该第一下表面。

前述的薄型散热覆晶封装构造，其还包含有一封胶体，该封胶体形成于该第二绝缘部的该第二上表面并包覆该晶片的该些凸块。

前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的散热胶具有多个导热颗粒，所述导热颗粒选自于锡、银、铜、铟、铅、锑、金、铋、铝、氧化铝，氮化铝，氮化硼，硼化钛、二硼化钛、碳化硅、石墨及其等的组成物。

前述的薄型散热覆晶封装构造，其还包含有一散热片，该散热片接触该散热胶。

前述的薄型散热覆晶封装构造，其中所述的线路层亦形成于该第一绝缘部。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型薄型散热覆晶封装构造至少具有下列优点及有益效果：由于该基板的该绝缘层是包含有该第一绝缘部及该第二绝缘部，当一封胶体形成于该第二绝缘部的该第二上表面时，该封胶体是可被限位于该晶片及该基板的间，且由于该第一绝缘部及该第二绝缘部是为一体成形，因此不需额外设置拦坝，具有节省成本及缩短工艺的功效。再者，该第二绝缘部的该第二厚度是大于该第一绝缘部的该第一厚度，且该第一绝缘部是具有该凹槽，故该散热胶是可填充于该凹槽以提高散热效果。综上所述，本实用新型不需额外设置拦坝，具有节省成本及缩短工艺的功效，还可提高散热效率。本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有习知的薄型覆晶封装构造的截面示意图。

图2是依据本实用新型的一较佳实施例，一种薄型散热覆晶封装构造的截面示意图。