[实用新型]风洞测试装置无效
申请号: | 201020621103.7 | 申请日: | 2010-11-22 |
公开(公告)号: | CN201859130U | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 陈建安;童凯炀 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风洞 测试 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种风洞测试装置,其提供一种可测试机架于定温定压下的散热程度,或者可测试机架于一密闭空间中于定温定压下的散热程度的装置。
背景技术
近年云端科技的兴起,其导致伺服器的功能日新月异,而伺服器的基本组成是由机柜、主机板、中央处理器、存储器与硬碟所构成。
然而上述的中央处理器、存储器与硬碟,在工作状态时,其会产生热能,而该热能会导致中央处理器、存储器与硬碟的处理速度减缓,更有甚者,热能会使得中央处理器、存储器与硬碟产生毁损的状况。
有鉴于此,伺服器的散热效果就强烈地被要求,故制造伺服器的厂商在制造伺服器时,各厂商会自行使用其所认为的最佳方式测试伺服器的散热效果,但各厂商确未能开发出一种可利用于测试伺服器散热效果的装置,故现有的测试伺服器的散热效果的装置,尚有改善空间。
发明内容
有鉴于上述的缺点,本发明的目的在于提供一种风洞测试装置,其可测试伺服器的机架的散热程度,以改善机架的散热程度,而使伺服器能具有较佳散热效果。
为了达到上述的目的,本发明的技术手段在于提供一种风洞测试装置,其具有一柜体,柜体的内部由一端至另一端区分为一加热区、一测试区与一导流稳压区,导流稳压区的顶端设有一出气孔,出气孔连接有一导风管的一端。
如上所述的导风管,其中具有一测试装置,导风管的另一端连接有一回风管,回风管中设有一增压装置。
如上所述的柜体,其底端具有一管线区,管线区中具有液冷系统,柜体的一端端部且相邻于加热区具有一活动门,或者,柜体的一侧且相对于测试区具有一活动门。
如上所述的加热区,其顶端具有一入气孔,入气孔连接回风管的另一端。
如上所述的导流稳压区,其中具有至少一具有多个导风孔的导流板。
如上所述的加热区,其中具有一加热器,加热器的至少一侧具有一具有多个导风孔的导流板。
综合上述的本发明的风洞测试装置,其将多个欲测试的机架设于测试区中,并送入定压定温的测试气体,以测试机架的散热程度。
若导风管直接将测试气体排放至空气中时,则测试机架于定压定温时的散热程度,并由测试装置所测得的测试气体的温度,以研判机架的散热程度,进而通过测试结果以改善机架的散热效果。
若回风管将测试气体再次引导回柜体中时,其测试机架于一密闭空间中于定温定压下的散热程度,同样地,测试装置测量测试气体的温度,以研判机架于密闭空间中的散热程度,进而以测试结果改善机架的散热效果。
附图说明
图1为本发明的风洞测试装置的第一实施例的立体外观示意图;
图2为本发明的风洞测试装置的第一实施例于测试机架时的平面示意图;
图3为本发明的风洞测试装置的第二实施例的立体外观示意图。
附图标记说明:1-柜体;10-加热区;100-加热器;101-入气孔;102-导流板;11-测试区;12-导流稳压区;120-出气孔;121-导流板;13-活动门;14-活动门;15-管线区;150-液冷系统;2-导风管;3-测试装置;4-机架;40-热交换器;41-散热风扇组;5-回风管;50-增压装置。
具体实施方式
以下凭借特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本技术领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。
请配合参考图1所示,本发明为一种风洞测试装置的第一实施例,其具有一柜体1、一导风管2与一测试装置3。
柜体1内部由一端至另一端区分为一加热区10、一测试区11与一导流稳压区12,加热区10中设有一加热器100,并于加热器100的至少一侧设有一具有多个导风孔的导流板102,导流稳压区12的顶端具有一出气孔120,并于导流稳压区12设有至少一具有多个导风孔的导流板121。
柜体1的一端端部且相邻于加热区10可选择性具有一活动门13,柜体1的一侧且相对于测试区11可选择性具有一活动门14,柜体1的底端具有一管线区15,管线区15设有一液冷系统150,如图2所示。
导风管2的一端连接出气孔120,测试装置3设于导风管2中,在本实施例中,测试装置3设于导风管2的中段位置处。
请再配合参考图2所示,至少三个机架4可设于测试区11中,机架4可由活动门13推入柜体1内部,并至测试区11,或者,可由活动门14直接推送至测试区11。
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