[实用新型]抗静电热敏打印头有效
申请号: | 201020619892.0 | 申请日: | 2010-11-23 |
公开(公告)号: | CN201889966U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 赵哲;姜华;连英杰;李月娟 | 申请(专利权)人: | 山东华菱电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/32 | 分类号: | B41J2/32 |
代理公司: | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人: | 于涛 |
地址: | 264209 山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抗静电 热敏 打印头 | ||
技术领域
本实用新型涉及打印机,详细地讲是一种抗静电热敏打印头。
背景技术
目前,热敏打印头(thermal print head,简称TPH)一般是在绝缘基板上采用厚膜或薄膜等方法形成发热电阻体和电极导线,通过组装工艺将陶瓷基板、印刷线路板、金属散热板、集成电路、金丝、保护胶层及输出端子连接,形成热敏打印头。
通常情况下印刷线路板与金属散热板间的连接采用高温双面胶带,高温双面胶带为绝缘材料,采用高温双面胶带方式连接的缺点是印刷线路板与金属散热板之间线路不能导通,导致作用于热敏打印头的静电无法导出,恶劣使用条件下影响热敏打印头的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种能有效防止静电破坏,改善热敏打印头适应恶劣环境的能力,使热敏打印头的应用范围广,使用寿命长的抗静电热敏打印头。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种热敏打印头,包括陶瓷基板、印刷线路板、金属散热板、集成电路、金丝、保护胶层及输出端子,其特征在于将集成电路的地线(GND)与金属散热板相连接。
本实用新型中集成电路的地线(GND)与金属散热板之间可以通过导电粘接材料、导线等导电类材料或者螺丝等金属类固定件相连接。
本实用新型通过导电粘接材料、导线等导电类材料或者螺丝等金属类固定件将印刷线路板上的地线(GND)与金属散热板相连接,将作用于热敏打印头的静电通过金属散热板导出,大大提高了热敏打印头的抗静电能力,有效地防止静电对热敏打印头的破坏,改善了热敏打印头适应恶劣环境的能力,极大地拓展了热敏打印头的应用领域。
附图说明。
图1是本实用新型中的第一种结构示意图。
图2是1的左视图。
图3是本实用新型中的第二种结构示意图。
图4是3的左视图。
图5是本实用新型中的第三种结构示意图。
图6是5的左视图。
图中标记:金属散热板1、陶瓷基板2、印刷线路板3、保护胶层4、胶辊5、纸张6、高温双面胶带7、连接材料8、输出端子9。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步描述:
如附图所示:一种热敏打印头,包括金属散热板1、陶瓷基板2和印刷线路板3,印刷线路板3和陶瓷基板2上均设有集成电路、金丝、保护胶层4,且印刷线路板3上设有输出端子9,上述与现有技术相同,此不赘述,本实用新型的特征在于印刷线路板3上设有地线(GND),地线(GND)可以设成焊盘,也可以设成金属化孔,地线(GND)焊盘可以呈方形、圆形、三角形、“T”字形等,位置可以在印刷线路板3正面、背面以及侧面均可。
本实用新型中的第一种结构是通过导电粘接材料8将印刷线路板3的地线(GND)与金属散热板1相连接,使静电能够通过散热板1导出,本实用新型采用导电粘接材料8将印刷线路板3与金属散热板1相连接,结构简单、紧凑,集成电路上的静电进入印刷线路板3并由地线(GND)进入导电粘接材料8由金属散热板1导出。
本实用新型中的第二种结构是通过导线等导电类材料8将印刷线路板3的地线(GND)与金属散热板1相连接,使静电能够通过金属散热板1导出,本实用新型采用导线等导电类材料8将印刷线路板3与金属散热板1相连接,易于操作,集成电路上的静电进入印刷线路板3并由地线(GND)进入导线等导电类材料8由金属散热板1导出。
本实用新型中的第三种结构是通过螺丝等金属类固定件8将印刷线路板3的地线(GND)与金属散热板1相连接,使静电能够通过散热板1导出,本实用新型采用螺丝等金属类固定件8将印刷线路板3与金属散热板1相连接,集成电路上的静电进入印刷线路板3并由地线(GND)进入螺丝等金属类固定件8由金属散热板1导出。不仅能将印刷线路板3的地线(GND)与金属散热板1相连接,而且还可以通过螺丝等金属类固定件8将热敏打印头与打印机的支架连接,将静电导出。
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