[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益...等优点。但是LED工作时所加的70％电能，甚至更高比例的电能会转换成热量，而与传统的照明器件不同，白光LED的发光光谱中不包含红外部分，所以其热量不能依靠辐射释放，只能靠热传导来降温。由于温度对LED材料的发光特性有极大的影响，LED输出的总光通量随其自身温度的升高会迅速降低，因此散热问题成为LED发展必须十分注意的重要因素。

依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而LED各种散热途径方法有以下几种：①从空气中散热；②热能直接由System circuit board导出；③经由金线将热能导出；④若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。

一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片(chip)，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

系统电路板主要是作为LED散热系统中，最后将热能导至散热片、外壳或大气中的材料。现有技术中，硬质印刷电路板价格低廉但散热效果最差，PCB只适合实验室使用不能大批量生产，所以目前市面上绝大数采用铝基板，但铝基板存在以下缺点：①铝基板与散热铝型材的连接由于是刚性连接，很容易存在局部间隙，即使采用加注导热膏，也很难保证接触良好；②由于目前SMT机器的限制，SMT机器无法一次性贴片的长度达到1200mm，只能采用人工贴片。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种提高散热效率的LED灯。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种LED灯，包括LED、PCB和散热体，所述PCB为双面FPC板，其顶面上设置有所述LED，底面与所述散热体连接。

其中所述PCB和散热体的连接处还设置有导热硅胶片。

其中所述PCB的顶面设置有焊接所述LED的焊盘，底面设置有散热焊盘，所述焊接LED的焊盘周围设置有至少4个沉铜通孔，所述通孔连接到所述散热焊盘。

其中所述沉铜通孔至少4个。

其中所述散热体包括至少一个散热鳍片，所述散热鳍片位于所述散热体的下部。

其中所述散热鳍片上还设置有与电源电连接的热敏电阻，用于检测所述散热鳍片的温度，在所述温度超过第一预设温度时，降低所述电源的功率输出。

其中所述散热体的上表面具有凹槽，所述PCB和LED设置在所述凹槽内。

上述LED还包括反射膜，所述反射膜设置在所述凹槽的两肩上。

由于采用了以上技术方案，使本实用新型具备的有益效果在于：

(1)本实用新型采用双面FPC作为PCB，其双面线路设计，线阻小，可以过大电流，并能和散热体很好的热接触，提高了散热效率；FPC生产技术成熟，大批量生产价格低于铝基板；

(2)本实用新型的PCB上设置了连接到散热焊盘的沉铜过孔，LED产生的热量很快就能通过这些过孔传导到散热焊盘上，并通过导热硅胶片传导到散热体上，进一步提高了散热效率；

(3)本实用新型的散热体设计成鳍片方式，增加了散热面积且具有刚性好的特点，提升了散热效果；

(4)本实用新型的散热体上还设置了热敏电阻以检测温度，当温度超过一定值时，降低功率以保护灯具，提高了灯具的安全性和可靠性。

附图说明

图1示出根据本实用新型LED灯的一个实施例的顶视图；

图2示出根据本实用新型LED灯的一个实施例的横截面视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1示出根据本实用新型LED灯的一个实施例的顶视图，图2示出该实施例的横截面视图，包括LED10、PCB20和散热体30，PCB20为双面FPC(Flexible Printed Circuit：柔性电路板)，其顶面21上设置有LED10，底面22与散热体30连接。

一种实施方式，该FPC可采用0.1-0.2mm厚双面FPC板。