[实用新型]一种气密封射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，尤其是涉及一种气密封射频同轴连接器。 

背景技术

现有技术中，通信系统所使用的射频同轴连接器一般主要由金属外导体、绝缘支撑和金属内导体共同组成，绝缘子和内外导体之间通常主要采用灌封结构，方法是在内外导体上开孔，绝缘介质上开孔或者开槽，装配之后再灌封、烘干。这种方法在装配环节操作上比较方便，但是灌封用的环氧树脂凝固在常温下至少需要四个小时，大大降低了批量生产效率，而且绝缘支撑一般是采用聚四氟乙烯，由于聚四氟乙烯比较软，内导体容易倾斜，造成内导体和外导体不同心，因而会引起产品电性能指标变差，且不能满足气密要求。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种气密封射频同轴连接器，其结构简单、设计合理且气密封性能好，有效解决现有技术中存在内外导体不同心以及密封性能差的问题，提高了生产效率，可批量生产，同时具有产品电性能指标稳定，连接可靠的特点。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种气密封射频同轴连接器，包括金属外壳一和与金属外壳一右端压配连接的金属外壳二，其特征在于：所述金属外壳一上焊接有玻璃烧结组件，所述玻璃烧结组件位于金属外壳一与金属外壳二之间的缝隙处，所述玻璃烧结组件左端焊接内导体一，所述玻璃烧结组件右端焊接内导体二。 

上述的一种气密封射频同轴连接器，其特征在于：所述金属外壳二通过销钉与金属外壳一压配连接。 

上述的一种气密封射频同轴连接器，其特征在于：所述金属外壳一上还设置有密封圈。 

本实用新型与现有技术相比具有以下优点： 

1、结构简单、设计合理，该同轴连接器的金属外壳一上焊接有玻璃烧结组件，玻璃烧结组件位于金属外壳一与金属外壳二之间的缝隙处，玻璃烧结组件左端焊接内导体一，玻璃烧结组件右端焊接内导体二。 

2、气密封性能好，有效解决现有技术中存在内外导体不同心以及密封性能差的问题，提高了生产效率，可批量生产，同时具有产品电性能指标稳定，连接可靠的特点。 

3、能有效适用于有气密要求和水密要求的射频信号及功率传输的通信系统中。 

下面通过附图和实施例，对本实用新型做进一步的详细描述。 

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。 

附图标记说明： 

1-玻璃烧结组件；    2-内导体一；          3-内导体二； 

4-密封圈；          5-金属外壳一；        6-金属外壳二； 

7-销钉。 

具体实施方式

如图1所示的一种气密封射频同轴连接器，包括金属外壳一5和与金属外壳一5右端压配连接的金属外壳二6，所述金属外壳一5上焊接有玻璃烧结组件1，所述玻璃烧结组件1位于金属外壳一5与金属外壳二6之间的缝隙处，所述玻璃烧结组件1左端焊接内导体一2，所述玻璃烧结组 件1右端焊接内导体二3。 

所述金属外壳二6通过销钉7与金属外壳一5压配连接。 

所述金属外壳一5上还设置有密封圈4。 

本实用新型中，金属外壳一5与金属外壳二6之间采用压配和打销方式固定防转，玻璃烧结组件1锡焊入外壳中，内导体一2和内导体二3锡焊在玻璃烧结组件1两端。装配时，首先将两端的内导体一2和内导体二3依次锡焊在玻璃烧结组件1上，焊点要均匀光滑；其次将焊好的内导体一2、内导体二3和玻璃烧结组件1放入金属外壳一5内，然后对外壳加热，将玻璃烧结组件1焊入金属外壳一5内，焊缝要光滑平整；再将金属外壳二6压配入金属外壳一5内，最后在预孔内打入销钉7，在金属外壳一5的法兰盘上放入密封圈4，完成整个装配工作。 

本实用新型中，由于绝缘支撑采用玻璃烧结结构，而烧结工艺较先进，能够满足具有严格气密要求的环境，同轴度好，减少了信号的丢失，能提供稳定优良的电性能指标，确保了射频信号的正常传输；由于两端内导体是锡焊在玻璃烧结组件上，而且玻璃烧结组件也是锡焊在外壳上面，因而内导体与玻璃烧结组件之间没有缝隙，外导体和玻璃烧结组件之间也没有缝隙，进一步保证了整个连接器内部的气密性，以及连接器的内外同轴度；同时由于两个金属外壳是采用压配加打入销钉结构，保证了连接器的气密封性能。 

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。