[实用新型]金属铝基印制线路板层间导通结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及金属铝基印制线路板层间导通结构。

【背景技术】

终端产品为有高散热需求的电器用品电路板，现广泛选用金属基板材进行线路板制作。板材由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成，其中铝基覆铜板最为常见。在双面夹芯铝基板的生产过程中，由于层间导通的需要，需进行导通孔的制作，如果用现在的结构，铝会与酸、碱药水发生反应，造成导通孔大小无法满足客户要求，产生报废。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种使用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，使铝板不会与酸、碱药水发生反应，能使导通孔大小完全满足客户要求的金属铝基印制线路板层间导通结构。

本实用新型的目的是这样实现的：

金属铝基印制线路板层间导通结构，其特征在于在铝板上钻有通孔，通孔的内壁设有树脂隔层，树脂隔层上开有导通孔。

如上所述的金属铝基印制线路板层间导通结构，其特征在于所述的导通孔内壁设有铜层。

如上所述的金属铝基印制线路板层间导通结构，其特征在于所述的铝板上下面设有绝缘层，线路层设置在绝缘层的外侧。

本实用新型使用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。

【附图说明】

图1是本实用新型铝板的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

【具体实施方式】

金属铝基印制线路板层间导通结构，在铝板1上钻有通孔2，通孔2的内壁设有树脂隔层3，树脂隔层3上开有导通孔4，导通孔4内壁设有铜层5。这样就避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，使导通孔大小完全满足客户要求的

所述的铝板1上下面设有绝缘层6，线路层7设置在绝缘层6的外侧。