[实用新型]微电子单元及系统

权利要求书

1.一种微电子单元，其特征在于，包括：

半导体元件，其具有前表面，背离前表面的后表面，内部的多个有源半导体器件，和多个导电垫，每个导电垫具有暴露在所述前表面处的顶表面且具有背离所述顶表面的底表面，所述半导体元件具有第一开口，其从所述后表面朝向所述前表面延伸、部分地穿过半导体元件，和至少一个第二开口，每个第二开口从第一开口延伸并且暴露相应的一个导电垫的底表面的至少一部分；

至少一个导电过孔部，其在相应的所述至少一个第二开口之一内延伸并且以与相应的导电垫接触的方式沉积；

至少一个导电互连，每个导电互连电连接至所述至少一个导电过孔部中相应的一个并且至少在第一开口内背离该导电过孔部延伸；以及

至少一个导电触点，每个导电触点电连接至导电互连中相应的一个，所述至少一个导电触点暴露在半导体元件的外侧；

其中，第一开口限定出内表面，所述内表面的表面粗糙度大于1微米，并且所述内表面限定出相对于后表面60至100度的壁角度。

2.根据权利要求1所述的微电子单元，其特征在于，单一的有源半导体区域中包含所述多个有源半导体器件。

3.根据权利要求1所述的微电子单元，其特征在于，多个有源半导体区域中的每个中包含所述多个有源半导体器件中的一部分。

4.根据权利要求1所述的微电子单元，其特征在于，第二开口限定出内表面，所述内表面具有相对于后表面的负角度。

5.根据权利要求1所述的微电子单元，其特征在于，第一开口具有沿着所述后表面在横向方向上的第一宽度，并且至少一个所述导电触点具有沿着后表面在横向方向上的第二宽度，所述第一宽度大于第二宽度。

6.根据权利要求1所述的微电子单元，其特征在于，所述至少一个第二开口为多个第二开口，所述至少一个导电过孔部为多个导电过孔部，所述至少一个导电互连为多个导电互连，且所述至少一个导电触点为多个导电触点。

7.根据权利要求6所述的微电子单元，其特征在于，第一开口限定出沟槽形状，所述多个第二开口从第一开口至少延伸至相应导电垫的底表面。

8.根据权利要求1所述的微电子单元，其特征在于，每个导电触点被构造成，当横向力施加至相应的导电垫或触点时，可相对于微电子元件移动。

9.一种系统，其特征在于，包括根据权利要求1所述的微电子单元和电连接至所述微电子单元的一或多个其它电子部件。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，还包括壳体，所述微电子单元和所述其它电子部件被安装于所述壳体。