[实用新型]安装在系统机箱内的射频功放PCB板及系统机箱无效
| 申请号： | 201020606682.8 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN201928509U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李树雄 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装 系统 机箱 射频 功放 pcb | ||
1.一种安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，PCB板（6）上固定安装有导热金属块（7），PCB板（6）上还设置有安装通孔一（12）。
2.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，PCB板（6）上发热器件（14）背面固定安装有导热金属块（7）。
3.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，导热金属块（7）与PCB板（6）的组装方式可以为螺钉安装或焊接安装。
4.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述PCB板（6）上设置有定位孔（8）。
5.根据权利要求1所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述导热金属块（7）固定在PCB板（6）的那一面的相对面附着一层导热介质（10）。
6.根据权利要求5所述的安装在系统机箱内的射频功放PCB板，其特征在于，所述导热介质（10）为导热垫或导热膏涂层。
7.一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，系统机箱（1）的内底面上设置有安装槽（3）、内螺纹孔（11）；在系统机箱（1）内底面上与安装通孔一（12）所在位置对应处设置有内螺纹孔（11）；所述安装槽（3）的位置与导热金属块（7）的位置对应，安装槽（3）的形状大小与导热金属块（7）形状大小一致。
8.根据权利要求7所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，系统机箱（1）内底面上还设置有让线槽（5）、让位槽（4）和定位销（2）；所述定位销（2）与定位孔（8）的位置对应。
9.根据权利要求7所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，安装槽（3）内底面附着一层导热介质（10）。
10.根据权利要求9所述的一种用于安装射频功放PCB板的系统机箱，其特征在于，所述导热介质（10）为导热垫或导热膏涂层。
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