[实用新型]一种防静电耐高温标识材料

说明书

技术领域

本实用新型属于电子与信息应用技术领域，特别涉及一种防静电耐高温标识材料，应用于电脑主板、手机及其它工控集成电路表面贴装及芯片(IC)封装制程过程或某种需要防静电的特定场合过程中进行打印或印刷记录诸如材料组成及来源、生产批号及日期、商标、警示标识、字符及防伪信息追溯标识， 

背景技术

随着电子制造业，尤其全球性的各大主机板制造代工企业信息化管理的不断加强，为保证PCB或集成电路中各种元器件在组装过程中能合理、安全、高效、低成本地运行，同时也能对各种生产信息进行追溯，有效掌握制程进度及产品品质，故在元件和集成电路板上贴上一种可以追溯的标识材料。这样可以通过跟踪系统便于查找缺陷产品并且立即采取纠正措施。生产无需再为生产线的标识系统出故障而担心，真正可以改进工艺流程并降低运营成本，同时还能缩短生产周期和交货期。 

全球大型的电子代工企业，在短时间内要为客户提供及时多样的服务，为防止出错货等异常状况的发生，必须利用信息系统来协助后勤作业，也就衍生出现场监控的需求(SFCS)即利用条码条形码序号来管控每一产品的制造流程，同时系统实时地储存生产数据，作为追踪管理之用。在产品制造过程中读取条形码，经系统比对固定准则 后，若发现有异常时则实时反应给作业人员，以确保流程合理性；若无异常时，系统实时地储存产品的生产数据，包括工单、机种、生产地点、生产时间、客户代码、不良原因等等资料。之后，SFCS根据部门特性来统计基本数据，例如订单进度、工单生产时间与产量、制造良率等等，以提供实时的制造信息，提升生产决策速度。 

在SFCS过程，条码标识材料因为承载着所有的信息内容，因此担当着重要作用。然而主板在制造过程中，主要包括了元器件表面贴装、芯片封装等工艺制程，标识产品需要抵御几道条件特别恶劣的过程，如无铅回流焊、波峰焊、芯片封装等高温及静电消除过程，以及对表面条码标识耐酸耐溶剂要求更加。 

为此，业界对此类电子主板的制造标识材料给予了大量的关注，也取得得一些成就，如出2007年8月就由常熟市富邦胶带有限责任公司公布一项PCB板用耐高温标贴及其加工方法，基本解决高温贴标过程，然而对于温度适用区域仍然比较窄，且高温静电消除方面仍未见到相关的报道。 

在电子组装生产过程中，静电可严重地损坏差不多任何电子元件、芯片或装配，此损坏情况常发生于厂房内但也有机会在产品已在使用时才出现。用作标识的标签是其中一种能导致静电损坏的原因，无论您的生产员工是否已经做好预防措施，如带上防静电手腕、脚带等，当将一个标签从底纸上撕下来时，即可产生高达1000伏特的静电。由于传统上使用的高温标签均为绝缘材料，因此，此标签均会将静电保留一段时间后才能回复中性状态。目前，我国所使用的具有静电释放功能的高温标识材料几乎全部依赖于美国BRADY、Polyonics、3M等进口产品，严重制约国内电子组装制造业的发展。 

综上所述，研发具有防静电功能的耐温标识材料不仅成为了我国电子与信息技术发展的当务之急，而且还具有产业自主创新的积极意议。 

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种既适合于树酯碳带热转印又适用于表面UV油墨印刷的防静电耐高温标识材料，其具有耐高温、粘持力强、永久性防电静功能。 

为实现上述目的，本实用新型的解决方案是： 

一种防静电耐高温标识材料，其由聚酰亚胺薄膜作为基材，基材的一面涂布有油墨涂层，基材的另一面结合丙烯酸压敏胶形成的永久性防静电粘胶层；该粘胶层的另一面接合离型纸。 

所述油墨涂层为混合改性树酯油墨，涂层厚度为15-30um.。 

所述的聚酰胺薄膜基材的厚度为20-75um。 

所述的丙烯酸压敏胶粘胶层的厚度为20-30um，表面电阻率为104-108ohsm/sq。 

所述离型纸为单面硅油离形底，65-120克格拉辛底纸。 

采用上述方案得到的标识材料的技术质量指标：材料耐温范围-20℃-320℃(270℃/10min、320℃/10S)，粘胶表面电阻率：104-108ohsm/sq；粘持力≥1000克；静电释放速度(将静电释放至1％所需要的时间)≤0.01秒；耐一定的酸碱、助焊剂及部分有机溶剂；适合于树酯碳带热转印和UV油墨印刷，尤其适合二维码标识，大量应用于芯片封装或在特定静电释放场合。 

附图说明

图1为本实用新型的材料结构图； 

图2为本实用新型标识材料的成品实物示意图。