[实用新型]金手指结构有效

专利信息
申请号: 201020601269.2 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN201898662U 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 游茗元;蔡丽纯;黄昱豪;周志竑;陈怡伶 申请(专利权)人: 嘉联益科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 王月玲;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 手指 结构
【权利要求书】:

1.一种金手指结构,设于一软性电路板上,其特征在于,包括:

多个第一导电层,每一该第一导电层具有一第一中心区,该第一中心区的两端向外延伸各自形成一第一外端区,该第一中心区与该第一外端区之间的转折处各自皆衔接一第一导圆角及一第二导圆角,该第一导电层的第一中心区的两侧边呈平行直线及对称;以及

多个第二导电层,与多个该第一导电层设于该软性电路板上,每一该第二导电层具有一第二中心区,该第二中心区的两端向外延伸各自形成一第二外端区,该第二中心区与该第二外端区之间的转折处各自皆衔接一第三导圆角及一第四导圆角,该第二导电层的第二中心区的两侧边呈平行直线及对称。

2.如权利要求1所述的金手指结构,其特征在于,进一步包括一遮盖层,用以覆盖多个该第一导电层及多个该第二导电层的上缘。

3.如权利要求1所述的金手指结构,其特征在于,其中该第一导电层的第一外端区的两侧边呈直线形,并且该两侧边互相平行及对称。

4.如权利要求1所述的金手指结构,其特征在于,其中该第二导电层的第二外端区的两侧边呈直线形,并且该两侧边互相平行及对称。

5.如权利要求1所述的金手指结构,其特征在于,其中该第一导电层的第一中心区的两端向外逐渐紧缩形成该第一外端区。

6.如权利要求1所述的金手指结构,其特征在于,其中该第二导电层的第二中心区的两端向外逐渐扩展形成该第二外端区。

7.如权利要求1所述的金手指结构,其特征在于,其中该第一导电层与该第二导电层交错排列,并且该第一导电层与该第二导电层之间的距离固定。

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