[实用新型]墨盒芯片及墨盒有效
| 申请号： | 201020599870.2 | 申请日： | 2010-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN201856452U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 何永刚;张涛;李世强 | 申请（专利权）人： | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 张中;段淑华 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 墨盒 芯片 | ||
1.墨盒芯片，包括
基板，具有第一表面及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有电子模块；
其特征在于：
所述基板上开设有多条凹槽，所述凹槽内壁上设有导电件，所述导电件与所述电子模块电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：
每一所述凹槽下端延伸至所述基板的下边缘，且每一所述凹槽的下端敞口。
3.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于：
每一所述凹槽贯穿所述基板的第一表面及第二表面。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：
所述导电件为自所述凹槽内壁向所述凹槽中部凸起的金属块。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于：
每一所述凹槽内设有二个所述金属块，二个所述金属块设在所述凹槽相对的一对内壁上，且二个所述金属块相对设置。
6.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于：
每一所述凹槽自所述基板的第一表面向所述基板内部凹陷。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于：
所述导电件为设置在所述凹槽底壁上的金属片。
8.墨盒，包括
壳体，所述壳体围成容纳墨水的腔体，所述腔体的下方设有出墨口，且所述壳体的外壁上安装有墨盒芯片，所述墨盒芯片具有一块基板，所述基板具有第一表面及背对所述第一表面的第二表面，所述基板上设有电子模块；
其特征在于：
所述基板上开设有多条凹槽，所述凹槽内壁上设有导电件，所述导电件与所述电子模块电连接。
9.根据权利要求8所述的墨盒，其特征在于：
每一所述凹槽下端延伸至所述基板的下边缘，且每一所述凹槽的下端敞口。
10.根据权利要求8或9所述的墨盒，其特征在于：
每一所述凹槽贯穿所述基板的第一表面及第二表面，所述导电件为自所述凹槽内壁向所述凹槽中部凸起的金属块。
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