[实用新型]用于发热元件的冷却装置无效

专利信息
申请号: 201020597988.1 申请日: 2010-11-09
公开(公告)号: CN201878479U 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 廖维秀 申请(专利权)人: 廖维秀
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 何学成
地址: 213032 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 发热 元件 冷却 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种冷却装置,具体涉及一种用于发热元件的冷却装置及方法。

背景技术

在现有的个人电脑等的信息处理装置中,采用在CPU上安装散热片,进而在散热片的上部安装冷却风扇,通过空冷对CPU进行强制空冷的冷却方法。在个人电脑等的信息处理装置中使用的CPU,沿着高速化的道路发展,需要对各类数据进行高速处理,CPU的运算速度也就被迫加快,从CPU的发热量也随之增加,现有技术中采取的强制空冷的冷却能力不足。为了满足对CPU的冷却需求,现有技术中出现了水冷技术。

对于现有的水冷技术,是通过散热器被散热并被冷却的液体致冷剂流入在其金属框体内形成的流路内。虽然以往的冷却装置中能够起到相应的散热作用,但是对于其散热的形式,即通过壁部扩大液体接触面积,也不能有效地将热量从壁面向液体致冷剂传递,热阻大。因此,其产生的冷却效率并不高。

发明内容

针对上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种用于发热元件的冷却装置,本实用新型的冷却装置通过主体散热和辅助散热,能使发热元件的热量得到快速散发。

实现上述目的的技术方案如下:

用于发热元件的冷却装置,包括与发热元件直接进行接触的导热底座,所述导热底座为具有空腔的导热底座,导热底座的空腔中设有垂直的凸起,该导热底座上端面的中部设置具有空腔的辅助散热部件,导热底座的空腔与辅助散热部件的空腔结合形成一个储液腔,该储液腔中储存有用于吸收来自于导热底座热量的冷却液,在辅助散热部件的一端设置有冷却液的流入管,辅助散热部件的另一端设置有冷却液的回流管,回流管上设有散热片,一个冷却循环器与流入管和回流管的端部分别连接,在辅助散热部件的左侧面和右侧面均设有若 干散热鳍片。

采用了上述方案,通过导热底座本身可以使热量沿导热底座的水平方向传递,导热底座的空腔中设有垂直的凸起,通过凸起可以使发热元件的热量向垂直的方向传递,因此,在水平和垂直方向均在热传递的情况下,有利于加快发热元件上热量的传递。导热底座的空腔与辅助散热部件的空腔结合形成一个储液腔,该储液腔中储存有用于吸收来自于导热底座热量的冷却液,通过储液腔中的冷却液可以对来自于导热底座上的热量进行快速地吸收,对导热底座进行降温。在辅助散热部件的一端设置有冷却液的流入管,辅助散热部件的另一端设置有冷却液的回流管,回流管上设有散热片,一个冷却循环器与流入管和回流管的端部分别连接,通过循环的方式使冷却液流动,有利于冷却液快速地吸收热量。在辅助散热部件的左侧面和右侧面均设有若干散热鳍片,散热鳍片同样可以加快辅助散热部件上热量的散发。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的A向示意图;

图3为本实用新型中的控制装置的第一实施方式电路结构图;

图4为本实用新型中的控制装置的第一实施方式电路结构图;

附图中,1为导热底座,1a为空腔,1b为凸起,2为散热部件,2a为空腔,2b为过渡部,2c为连接口,3为冷却液,4为流入管,5为回流管,6为冷却循环器,7为散热鳍片,8为微控制器,9为第一温度传感器,10为备用储存器,11为电磁阀,12为微控制器,13为第二温度传感器,14为风扇,15为发热元件。

具体实施方式

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