[实用新型]一种表面贴装式发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光电元件，特别是一种采用含铜金属线邦定表面贴装式发光二极管。

背景技术

目前的发光二极管（LED），具有低能耗、寿命长等特点，广泛应用于照明灯具或者电子产品的显示领域，传统的发光二极管的结构在于透明的环氧树脂封装胶体内包裹晶粒、向下延伸的接脚，通过接脚插入于电路板的穿孔中，再以焊锡的方式将接脚固定于电路板上，不仅工序复杂，焊接时管脚易弯、易折；另外，传统的发光二极管体积较大，不利于产品往小体积，高集成方面发展；此外，传统的发光二极管芯片的连接线使用的是金线，价格昂贵。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种体积小、焊接工艺简单、成本低廉的表面贴装式发光二极管。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

表面贴装式发光二极管，其特征在于：包括基座，该基座上设有封装槽，封装槽底设有接脚，所述接脚延伸出基座部分折弯，且与基座底面相平，其中一接脚上安装有芯片，所述芯片通过含铜金属线与其余接脚相连，所述封装槽内设有透光封装体，该透光封装体顶面与封装槽顶面大致相平。

所述芯片是能发射或吸收任何波长的发光二极管芯片或集成电路，所述芯片的数量为一个或多个。

所述芯片通过固晶胶固定在接脚上。

本实用新型的有益效果是：因为此表面贴装式发光二极管的基座上设有槽，槽内灌注了与槽顶面相平的环氧树脂或硅胶封装体，因而封装体的厚度大大减薄，体积小，且省材料；此表面贴装式发光二极管的接脚延伸出基座底面部分折弯与基座底面平，焊接时不像插件式发光二极管那样需要在电路板上穿孔，而且焊接工艺简单、此外，采用含铜金属线代替了金线，不仅能达到传统发光二极管相同的性能，而且价格低廉，从而降低了成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的剖面视图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型公开了一种发光二极管，包括基座1，该基座1上设有封装槽11，封装槽11底设有接脚41、42，所述接脚41、42延伸出基座1部分折弯，且与基座1底面相平，因而在焊接时不用在电路板上穿孔，采用锡膏把此表面贴装式发光二极管直接焊在电路板上，焊接工艺简单、成本低廉；其中一接脚42上安装有芯片4，所述芯片4通过含铜金属线与其余接脚41相连，本实用新型中，含铜金属线3代替了以前的金属线作为连接介质，含铜金属线3具有良好的导电性和柔韧性，使用中能达到传统发光二极管中金线相同的性能，但价格相对低廉，从而节省了成本；封装槽11内设有透光环氧树脂封装体2，该透光环氧树脂封装体2顶面与封装槽11顶面大致相平，与传统结构相比透光环氧树脂封装体2厚度大大减薄，提高了产品的透光性。

如图所示，芯片4是能发射或吸收任何波长的光电元件或集成电路，所述芯片4的数量为一个或多个，并且芯片4通过固晶胶固定在接脚42上。